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0458302023

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說明
操作

0458302023
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
Molex Inc
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

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1

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功能描述
HDMEZ PLUG ASSY STD 10M 299CKT
RoHS
否
類別
連接器，互連式 >> 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
系列
HD Mezz™ 45830
標準包裝
16
系列
FX6
連接器類型
接頭，外罩觸點
位置數
60
間距
0.031"（0.80mm）
行數
2
安裝類型
表面貼裝
特點
板導軌
觸點表面涂層
金
觸點涂層厚度
-
包裝
管件
配接層疊高度
6mm，8mm
板上方高度
0.236"（6.00mm）
其它名稱
*FX6-60P-0.8SV1H2417

0458302023 技術參數

0458302011 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:143 間距:0.047"（1.20mm）排數:11 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:10mm 板上高度:0.488"（12.40mm）標準包裝:165 0458301223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:299 間距:0.047"（1.20mm）排數:23 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm）標準包裝:66 0458301215 功能描述:195 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:195 間距:0.047"（1.20mm）排數:15 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm）標準包裝:66 0458301211 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:143 間距:0.047"（1.20mm）排數:11 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm）標準包裝:99 0458301111 功能描述:143 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包裝:托盤零件狀態:Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:143 間距:0.047"（1.20mm）排數:11 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:18mm 板上高度:0.803"（20.41mm）標準包裝:99 0458440002 0458440003 0458440004 0458440005 0458440006 0458450001 0458450002 0458450003 04585 04586 04587 04588 0459.500UR 04590 0459003.UR 0459004.UR 0459005.UR 04591