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北京耐芯威科技有限公司
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地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
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深圳市芯脈實業有限公司
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Molex
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制造商
Molex
功能描述
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole Embossed T/R
制造商
Molex
功能描述
SEARAY SLIM RECT ASSY 04X50X 8.1 TIN - Tape and Reel

0465575545 技術參數

0465574547 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 46557 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:高密度陣列，母形針腳數:160 間距:0.050"（1.27mm）排數:4 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:10mm，10.5mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm，15mm 板上高度:0.315"（8.00mm）標準包裝:210 0465574447 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 46557 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:高密度陣列，母形針腳數:160 間距:0.050"（1.27mm）排數:4 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:9.5mm，10mm，10.5mm，11mm，12mm，12.5mm，14.5mm 板上高度:0.297"（7.54mm）標準包裝:230 0465574445 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 46557 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，母形針腳數:160 間距:0.050"（1.27mm）排數:4 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:9.5mm，10mm，10.5mm，11mm，12mm，12.5mm，14.5mm 板上高度:0.295"（7.50mm）標準包裝:230 0465574347 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 46557 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:高密度陣列，母形針腳數:160 間距:0.050"（1.27mm）排數:4 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）標準包裝:260 0465574345 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 46557 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，母形針腳數:160 間距:0.050"（1.27mm）排數:4 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm，13.5mm 板上高度:0.258"（6.55mm）標準包裝:260 0465621079 0465621084 0465621103 0465621111 0465621112 0465621117 0465621127 0465621129 0465621148 0465621260 0465623001 0465623002 0465623003 0465623004 0465623005 0465623006 0465623007 0465623008