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08-1508-31

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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 8 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

08-1508-31 技術參數

08-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 08-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 08-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 0815020 功能描述:TERM BLOCK MARKER 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包裝:每帶 5 個零件狀態:有效類型:標簽，卡入式圖例:空白間距:- 配套使用產品/相關產品:CLIPLINE 系列顏色:白標準包裝:10 08150000XP 功能描述:BRACKET MOUNTING FOR CIRC BREAKR 制造商:littelfuse inc. 系列:- 零件狀態:過期配件類型:安裝支架配套使用產品/相關產品:斷路器標準包裝:1 08152 0815211 0815224 0815282 0815292 08153 08154 08155 0815583 0815596 08156 0815606 0815677 0815680 0815693 0815703 081571001300 081571001301