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北京耐芯威科技有限公司
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全新原裝貨電話010-62104931...

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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
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TE Connectivity AMP Conne
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制造商
TE Connectivity
功能描述
SFP+ ASSY 2X2 EMI SPG NO LP ENHANCED - Bulk
制造商
TE CONNECTIVITY
功能描述

1-2007637-8 技術參數

1-2007637-7 功能描述:SFP+ ASSY 2X2 SPRG OUTER LP SN E 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x2）連接器類型:SFP+ 針腳數:80（20 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽，光管觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 1-2007637-6 功能描述:SFP+ASSY 2X2 EMI SPG INNER LP SN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x2）連接器類型:SFP+ 針腳數:80（20 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽，光管觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 1-2007637-5 功能描述:SFP+ ASSY 2X2 EMI SPRG 4 LP SN E 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x2）連接器類型:SFP+ 針腳數:80（20 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽，光管觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 1-2007614-5 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:STEP-Z 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數:200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數:18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:20mm，26mm，30mm 板上高度:0.576"（14.64mm）標準包裝:224 1-2007614-0 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:STEP-Z 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數:200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數:18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:15mm，21mm，25mm 板上高度:0.380"（9.64mm）標準包裝:224 1200790094 1200795023 12008 1200800000 1200810000 12-008-172 120082 1200820000 120083 1200830000 1-200833-1 1200835010 1-200835-1 120084 1200840000 1200840031 1200845096 1200845109

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