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10-6501-31

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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

10-6501-31 技術參數

1065013000 功能描述:SEALED SFP RECEPTACLE 制造商:molex, llc 系列:106501 零件狀態:過期配件類型:適配外殼配套使用產品/相關產品:電力和光纖 SFP 系統標準包裝:1 10-6501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:35 10-6501-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:35 1065012000 功能描述:Cable Assembly Rectangular 30 pos Header to SFP Cage 0.50' (152.4mm) 制造商:molex, llc 系列:106501 零件狀態:過期連接器類型:矩形 30 位針座轉 SFP 籠長度:0.50'（152.4mm）電纜類型:扁平，銅顏色:- 屏蔽:屏蔽使用:電力 SFP 系列標準包裝:1 10-6501-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.410"（10.41mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:35 10-6503-30 10-6503-31 106505-2 106506-2 106507-2 1065080000 1065090000 106509-1 1065100000 106510-1 1065110000 10-6511-11 1065120000 1065130000 10-6513-10 10-6513-10H 10-6513-10T 10-6513-11