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功能描述
IC 與器件插座 DIP SKT CLINCH PIN OPEN FRAME
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

101-93-328-41-560000 技術參數

101-93-324-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:16 101-93-320-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:20 101-93-318-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:22 101-93-316-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:25 101-93-314-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:28 10-194018-12P 10-194020-15P 10-194020-16P 10-194020-23S 10-194020-4P 10-194022-22P 10-194022-22S 10-194024-12P 10-194024-28P 10-194028-12P 10-194028-51P 10-194028-51S 10-194028-84S 10-194032-15S 10-194032-1S 10-194032-73P 10-194032-76S 10-194032-79P

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