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1825093-6

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1825093-6
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Tyco Electronics/Amp
07+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1825093-6
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

1825093-6
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
819082
TE Connectivity AMP Conne
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功能描述
IC 與器件插座 20 CLOSED FRAME GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1825093-6 技術參數

1825093-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:23 1825093-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:2,600 1825093-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:6,000 1825093-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:5,200 1825093-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:70 1825095-7 1825095-8 1825095-9 1825096-1 1825096-2 1825096-3 1825096-4 1825096-5 1825096-6 1825096-7 1825096-8 1825096-9 1825097-1 1825097-2 1825097-3 1825097-4 1825097-5 1825097-6