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2-1571550-8

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深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原裝正品，現貨庫存。400-800-03...

2-1571550-8
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
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地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
999798
TE Connectivity AMP Conne
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功能描述
IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 24P
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

2-1571550-8 技術參數

2-1571550-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:735 2-1571550-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:960 2-1571550-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:2,080 2-1571550-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:4,800 2-1571550-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:34 2157155-2 2-1571586-2 2-1571586-3 2-1571586-4 2-1571586-5 2-1571586-6 2-1571586-7 2-1571586-8 2-1571586-9 215716-1 215717-1 215718-1 2-1571920-0 2-1571920-1 2-1571920-2 2-1571920-3 2-1571920-4 2-1571920-6