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24-6570-18

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24-6570-18
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 QUICK RELEASE 24 PIN HI TEMP
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

24-6570-18 技術參數

24-6570-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:11 24-6570-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:11 24-6570-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:11 24-6556-41 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊杯間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.180"（4.57mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-6556-40 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊杯間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.180"（4.57mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-6574-10 24-6574-11 24-6574-16 24-6574-18 24-6575-10 24-6575-11 24-6575-16 24-6575-18 24-658-10 2465C SL001 2465C SL002 2465C SL005 2465CN 2466 24-6621-30 24-6625-10 24-6625-11 24-6625-20