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24-8250-610C

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深圳市芯脈實業有限公司
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電話：18124020586
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 24 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

24-8250-610C 技術參數

24-8240-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2-482379-3 功能描述:MINI APPL ALI EN BOUT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 2-482350-0 功能描述:MINI-APPLICATEUR B 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 2-482343-1 功能描述:MINI APP. EF CQM 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 24-8370-610C 24-8385-310C 2484 2484-0 2484-02 2484-03 2484-06 2484-09 2484-16 2484-19 2484-2 248-4205-01 248-4500-000 248477128012025 2484-A 2484CN 2485 24-8500-310C