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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 QUICK RELEASE 40 PIN HI TEMP
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

40-3575-18 技術參數

40-3575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-3575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-3575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-3574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:8 40-3574-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:8 40-3625-31 40-3625-51 40-3625-70 40-3625-71 40-3657-00 40-3658-01 40366110720 40366122820 403674 4036780000 4036790000 4036-H 40370 40370121900 40370121910 4037SBK 4039 40-3979-00