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44-6556-10

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44-6556-10
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 44 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

44-6556-10 技術參數

44-6554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 44-6554-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 44-6554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 44-6554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 44-6553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:44（2 x 22）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 44-6570-16 44-6571-10 44-6571-11 44-6571-16 44-6572-10 44-6572-11 44-6572-16 44-6573-10 44-6573-11 44-6573-16 44-6574-10 44-6574-11 44-6574-16 44-6574-18 44-6575-10 44-6575-11 44-6575-16 44-6575-18