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APF30205

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APF30205
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
856420
原廠封裝
最新批號
-
代理此型號，原裝正品現貨！！

APF30205
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
616024
Panasonic Electric Works
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

APF30205
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Panasonic Electric Works
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

APF30205
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室
20
PANASONIC
N/A ㊣品
N/A 原裝進口
-
代理渠道可追溯現貨庫存F

APF30205
科創特電子（香港）有限公司
科創特電子（香港）有限公司
聯系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907
2260
PANASONIC IND DEVICES (PI
價格優勢
2449
-
全新原裝渠道現貨

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1

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APF30205 PDF下載

制造商
Panasonic
功能描述
Bulk
制造商
Panasonic Electric Works
功能描述
Electromechanical Relay SPDT 6A 5VDC 147Ohm Through Hole
制造商
Panasonic Electric Works
功能描述
PCB slim power relay,SPDT,AgNi,6A 5Vdc

APF30205 技術參數

APF19-19-13CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:0.748"（19.00mm）寬度:0.748"（19.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF19-19-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:0.748"（19.00mm）寬度:0.748"（19.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF19-19-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:0.748"（19.00mm）寬度:0.748"（19.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:500 APF19-19-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:0.748"（19.00mm）寬度:0.748"（19.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF19-19-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:0.748"（19.00mm）寬度:0.748"（19.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF30-30-10CB APF30-30-10CB/A01 APF30-30-13CB APF30-30-13CB/A01 APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC APF3236SURKVGAPBA APF3236SURKZGQBDC