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ATS-P1-132-C2-R0

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說明
操作

ATS-P1-132-C2-R0
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
321993
Advanced Thermal Solution
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-
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ATS-P1-132-C2-R0 PDF下載

功能描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
制造商
advanced thermal solutions inc.
系列
pushPIN?
零件狀態
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推腳
形狀
方形，鰭片
長度
2.362"（60.00mm）
寬度
2.362"（60.00mm）
直徑
-
離基底高度（鰭片高度）
0.984"（25.00mm）
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
2.66°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
鋁
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10

ATS-P1-132-C2-R0 技術參數

ATS-P1-132-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.362"（60.00mm）寬度:2.362"（60.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.65°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-P1-131-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.362"（60.00mm）寬度:2.362"（60.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.65°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-P1-131-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.362"（60.00mm）寬度:2.362"（60.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-P1-131-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.362"（60.00mm）寬度:2.362"（60.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.58°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-P1-130-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.362"（60.00mm）寬度:2.362"（60.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.28°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-P1-135-C3-R0 ATS-P1-136-C1-R0 ATS-P1-136-C2-R0 ATS-P1-136-C3-R0 ATS-P1-137-C1-R0 ATS-P1-137-C2-R0 ATS-P1-137-C3-R0 ATS-P1-138-C1-R0 ATS-P1-138-C2-R0 ATS-P1-138-C3-R0 ATS-P1-139-C1-R0 ATS-P1-139-C2-R0 ATS-P1-139-C3-R0 ATS-P1-13-C1-R0 ATS-P1-13-C2-R0 ATS-P1-13-C3-R0 ATS-P1-140-C1-R0 ATS-P1-140-C2-R0