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BR25H160FVT-2CE2

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說明
操作

BR25H160FVT-2CE2
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
50
ROHM
2013
-
公司現貨！只做原裝！

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： BR25H256F-2ACE2 BR25H256FJ-2ACE2 BR25H320F-2CE2 BR25H320F-2LBH2 BR25H320FJ-2CE2 BR25H320FVM-2CTR BR25H320FVT-2CE2 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2

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制造商
ROHM
制造商全稱
Rohm
功能描述
Serial EEPROM Series Automotive EEPROM

BR25H160FVT-2CE2 技術參數

BR25H160FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25H160FJ-WCE2 功能描述:IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K（2K x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H160FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H160F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2 BR25L040FJ-WE2 BR25L040FVJ-WE2