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BSS119 E6433

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BSS119 E6433
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
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功能描述
MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23
RoHS
是
類別
分離式半導體產品 >> FET - 單
系列
SIPMOS®
標準包裝
1,000
系列
MESH OVERLAY™
FET 型
MOSFET N 通道，金屬氧化物
FET 特點
邏輯電平門
漏極至源極電壓(Vdss)
200V
電流 - 連續漏極(Id) @ 25° C
18A
開態Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C
180 毫歐 @ 9A，10V
Id 時的 Vgs(th)（最大）
4V @ 250µA
閘電荷(Qg) @ Vgs
72nC @ 10V
輸入電容 (Ciss) @ Vds
1560pF @ 25V
功率 - 最大
40W
安裝類型
通孔
封裝/外殼
TO-220-3 整包
供應商設備封裝
TO-220FP
包裝
管件

BSS119 E6433 技術參數

BSS110 功能描述:MOSFET P-CH 50V 170MA TO92 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:散裝零件狀態:停產 FET 類型:P 溝道技術:MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:50V 電流 - 連續漏極（Id）（25°C 時）:170mA（Ta）不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:40pF @ 25V FET 功能:- 不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:10 歐姆 @ 170mA，10V 安裝類型:通孔供應商器件封裝:TO-92-3 封裝/外殼:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引線）基本零件編號:* 標準包裝:2,000 BSS-100-01-L-D-LC-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:200 間距:0.025"（0.64mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）標準包裝:125 BSS-100-01-L-D-LC 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:200 間距:0.025"（0.64mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）標準包裝:500 BSS-100-01-L-D-EM2-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:200 間距:0.025"（0.64mm）排數:2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:125 BSS-100-01-L-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數:200 間距:0.025"（0.64mm）排數:2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:1 BSS123,215 BSS123/LF1R BSS123_D87Z BSS123-7 BSS123-7-F BSS123ATA BSS123ATC BSS123E6327 BSS123L BSS123L6327HTSA1 BSS123L6433HTMA1 BSS123L7874XT BSS123LT1 BSS123LT1G BSS123LT3 BSS123LT3G BSS123NH6327XTSA1 BSS123NH6433XTMA1