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CLM-115-02-H-D-P

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說明
操作

CLM-115-02-H-D-P
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
993589
Samtec Inc.
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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CLM-115-02-H-D-P PDF下載

功能描述
1MM MICRO STRIPS
制造商
samtec inc.
系列
CLM
包裝
散裝
零件狀態
在售
連接器類型
插座
觸頭類型
母形插口
樣式
板至板
針腳數
30
加載的針腳數
全部
間距 - 配接
0.039"（1.00mm）
排數
2
行間距 - 配接
0.039"（1.00mm）
安裝類型
表面貼裝
端接
焊接
緊固類型
推挽式
觸頭表面處理 - 配接
金
觸頭表面處理厚度 - 配接
30μin（0.76μm）
絕緣顏色
黑色
絕緣高度
0.084"（2.14mm）
接觸長度 - 接線柱
-
工作溫度
-55°C ~ 125°C
材料可燃性等級
UL94 V-0
觸頭表面處理 - 柱
金
接合堆疊高度
-
侵入防護
-
特性
拾放
額定電流
2.8A/觸頭
額定電壓
-
應用
-
絕緣材料
液晶聚合物（LCP）
觸頭形狀
方形
觸頭材料
磷青銅
觸頭表面處理厚度 - 柱
3μin（0.08μm）
標準包裝
1

CLM-115-02-H-D-P 技術參數

CLM-115-02-H-D-K-TR 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座觸頭類型:母形插口樣式:板至板針腳數:30 加載的針腳數:全部間距 - 配接:0.039"（1.00mm）排數:2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接緊固類型:推挽式觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）絕緣顏色:黑色絕緣高度:0.084"（2.14mm）接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放額定電流:2.8A/觸頭額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP）觸頭形狀:方形觸頭材料:磷青銅觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）標準包裝:1,100 CLM-115-02-H-D-K 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座觸頭類型:母形插口樣式:板至板針腳數:30 加載的針腳數:全部間距 - 配接:0.039"（1.00mm）排數:2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接緊固類型:推挽式觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）絕緣顏色:黑色絕緣高度:0.084"（2.14mm）接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放額定電流:2.8A/觸頭額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP）觸頭形狀:方形觸頭材料:磷青銅觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）標準包裝:1 CLM-115-02-H-D-A-P 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座觸頭類型:母形插口樣式:板至板針腳數:30 加載的針腳數:全部間距 - 配接:0.039"（1.00mm）排數:2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接緊固類型:推挽式觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）絕緣顏色:黑色絕緣高度:0.084"（2.14mm）接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:板件導軌，拾放額定電流:2.8A/觸頭額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP）觸頭形狀:方形觸頭材料:磷青銅觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）標準包裝:500 CLM-115-02-H-D-A 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座觸頭類型:母形插口樣式:板至板針腳數:30 加載的針腳數:全部間距 - 配接:0.039"（1.00mm）排數:2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接緊固類型:推挽式觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）絕緣顏色:黑色絕緣高度:0.084"（2.14mm）接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:板導軌額定電流:2.8A/觸頭額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP）觸頭形狀:方形觸頭材料:磷青銅觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）標準包裝:500 CLM-115-02-H-D 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座觸頭類型:母形插口樣式:板至板針腳數:30 加載的針腳數:全部間距 - 配接:0.039"（1.00mm）排數:2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接緊固類型:推挽式觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）絕緣顏色:黑色絕緣高度:0.084"（2.14mm）接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:- 額定電流:2.8A/觸頭額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP）觸頭形狀:方形觸頭材料:磷青銅觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）標準包裝:1 CLM-115-02-L-D-A-TR CLM-115-02-L-D-BE CLM-115-02-L-D-BE-A CLM-115-02-L-D-BE-A-K CLM-115-02-L-D-BE-A-K-TR CLM-115-02-L-D-BE-K CLM-115-02-L-D-BE-K-TR CLM-115-02-L-D-BE-P CLM-115-02-L-D-BE-PA CLM-115-02-L-D-BE-P-TR CLM-115-02-L-D-BE-TR CLM-115-02-L-D-K CLM-115-02-L-D-K-TR CLM-115-02-L-D-P CLM-115-02-L-D-PA CLM-115-02-L-D-PA-TR CLM-115-02-L-D-P-TR CLM-115-02-L-D-TR