至研科技，專業PCBA反向研發中心
 
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（如有技術問題需要咨詢，請發該郵箱，定回）注：發郵件請附帶板子的照片，方便分析電路
 
至研解密工作室：
專業于汽車、工業、船舶、礦山等設備類電路的反向研發，十年的努力，成就至研的輝煌，我們在高難度電路板的反向研發領域，有著獨到的經驗及技術，我們每天堅持著，為客戶解決更多的技術難題。
芯片程序解密是電路克隆中不可缺失的一部分，每臺設備的控制系統，都是該產品的技術核心。
至研團隊：
公司主要技術人員均在知名公司從事過集成電路設計研發、集成電路的失效分析以及逆向研究，從事過單片機（MCU）以及DSP等數字控制系統的開發;
 
解密業務：
微芯(MICROCHIP)單片機解密；（如PIC16C、PIC12、PIC16F、PIC18F系列芯片解密）；
愛特梅爾（ATMEL）芯片解密；（如AT90S、ATMEGA、ATTINY系列芯片解密）；
恩智浦（NXP）芯片解密；（如LPC系列芯片解密）；
日立(HITACHI)DSP解密；（如HD64F、HD637、HD647系列芯片解密）；
PHILIPS（飛利浦）芯片解密；（如P89LV系列芯片解密）；
WINBOND（華邦）芯片解密；
INTEL（英特爾）芯片解密；
SST單片機解密；（如SST65P、SST89C、SST89E、SST89B系列芯片解密）；
摩托羅拉（MOTOROLA）單片機解密（如MC9S、MC68HC、MC908、MC912系列芯片解密）；
ALTERA（阿爾特拉）FPGA、CPLD解密；（如EPM570、EPM470系列芯片解密）；
LATTICE（萊迪思）FPGA、CPLD解密
HOLTEK（合泰）單片機解密；
DALLAS（達拉斯）1線器件芯片解密；（如DS系列芯片解密）；
XILINX（賽林思）CPLD解密（如XC95144系列芯片解密）；
德州儀器（TI）單片機、DSP解密；（如TMS320F、MSP430系列芯片解密）；
宏晶（STC）單片機、MCU解密；（如STC89C、STC12、STC89LV、STC89LE系列芯片解密）；
 
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