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至研科技,專業PCBA反向研發中心
技術服務郵箱:15818558432@163.com
(如有技術問題需要咨詢,請發該郵箱,定回)注:發郵件請附帶板子的照片,方便分析電路
至研解密工作室:
專業于汽車、工業、船舶、礦山等設備類電路的反向研發,十年的努力,成就至研的輝煌,我們在高難度電路板的反向研發領域,有著獨到的經驗及技術,我們每天堅持著,為客戶解決更多的技術難題。
芯片程序解密是電路克隆中不可缺失的一部分,每臺設備的控制系統,都是該產品的技術核心。
至研團隊:
公司主要技術人員均在知名公司從事過集成電路設計研發、集成電路的失效分析以及逆向研究,從事過單片機(MCU)以及DSP等數字控制系統的開發;
解密業務:
微芯(MICROCHIP)單片機解密;(如PIC16C、PIC12、PIC16F、PIC18F系列芯片解密);
愛特梅爾(ATMEL)芯片解密;(如AT90S、ATMEGA、ATTINY系列芯片解密);
恩智浦(NXP)芯片解密;(如LPC系列芯片解密);
日立(HITACHI)DSP解密;(如HD64F、HD637、HD647系列芯片解密);
PHILIPS(飛利浦)芯片解密;(如P89LV系列芯片解密);
WINBOND(華邦)芯片解密;
INTEL(英特爾)芯片解密;
SST單片機解密;(如SST65P、SST89C、SST89E、SST89B系列芯片解密);
摩托羅拉(MOTOROLA)單片機解密(如MC9S、MC68HC、MC908、MC912系列芯片解密);
ALTERA(阿爾特拉)FPGA、CPLD解密;(如EPM570、EPM470系列芯片解密);
LATTICE(萊迪思)FPGA、CPLD解密
HOLTEK(合泰)單片機解密;
DALLAS(達拉斯)1線器件芯片解密;(如DS系列芯片解密);
XILINX(賽林思)CPLD解密(如XC95144系列芯片解密);
德州儀器(TI)單片機、DSP解密;(如TMS320F、MSP430系列芯片解密);
宏晶(STC)單片機、MCU解密;(如STC89C、STC12、STC89LV、STC89LE系列芯片解密);
聯系方式:
TEL:15818558432
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