LED阻容降壓G4 G9燈專用高壓貼片電容（專業替代插件紅色CBB金屬化薄膜電

容器,體積小，也可替代插件鋁電解電容，不漏液，不干液，耐高溫 壽合長

，可減小電路板體積）1812體積 有X7R/X7T材質選擇250VDC/ 400VDC/450VDC/ 

500VDC/電壓選擇：
500V 104 X7R 1812封裝      500V 224 X7R 1812封裝
500V 334 X7R 1812封裝      450V 394 X7R 1812封裝                           
450V 474 X7R 1812封裝      450V 564 X7R 1812封裝                            
450V 684 X7R 1812封裝      400V 824 X7R 1812封裝
400V 105 X7R 1812封裝      250V 155 X7R 1812封裝                               
200V 225 X7R 1812封裝      400V 105 X7R 2220封裝
250V 225 X7R 2220封裝      250V 475 X7R 2220封裝                       
以上都有X7R/X7T材質，耐125度高溫，工廠直銷價格有優勢，品質有保證！
我們工廠本著品質至上，質量第一的宗旨給客戶提供優質產品與服務，專業提供技術支持與電路分析，本著減少產品貿易流通環節，工廠對工廠真服務，給客人實實在在節省成本，讓客人的產品增加竟爭力，

高壓貼片電容的特性：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
陶瓷積層貼片電容優勢與特性：
1．可以用做出小體積大容量的產品。
2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。
4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。
5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓