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阻容降壓的工作原理：
電容在一定的交流信號頻率下產生的容抗，可以限制最大工作電流。
例如,在50Hz的工頻條件下,一個1uF的電容所產生的容抗約為3180歐姆。當220V的交流電壓加在電容器的兩端,則流過電容的最大電流約為70mA。
雖然流過電容的電流有70mA,但在電容器上并不產生功耗，因為如果電容是一個理想電容,則流過電容的電流為虛部電流,它所作的功為無功功率。
根據這個特點,我們如果在一個1uF的電容器上再串聯一個阻性元件,則阻性元件兩端所得到的電壓和它所產生的功耗完全取決于這個阻性元件的特性。
例如,我們將一個110V/8W的燈泡與一個1uF的電容串聯,在接到220V/50Hz的交流電壓上,燈泡被點亮,發出正常的亮度而不會被燒毀。因為110V/8W的燈泡所需的電流為8W/110V=72mA,它與1uF電容所產生的限流特性相吻合。同理,我們也可以將5W/65V的燈泡與1uF電容串聯接到220V/50Hz的交流電上,燈泡同樣會被點亮,而不會被燒毀。因為5W/65V的燈泡的工作電流也約為70mA。
因此,電容降壓實際上是利用容抗限流。而電容器實際上起到一個限制電流和動態分配電容器和負載兩端電壓的角色。
采用電容降壓時應注意以下幾點：
1.根據負載的電流大小和交流電的工作頻率選取適當的電容,而不是依據負載的電壓和功率。
2.限流電容必須采用無極性電容,絕對不能采用電解電容。而且電容的耐壓須在400V以上。最理想的電容為鐵殼油浸電容。
3.電容降壓不能用于大功率條件,因為不安全。
4.電容降壓不適合動態負載條件。
5.同樣,電容降壓不適合容性和感性負載。
6.當需要直流工作時,盡量采用半波整流。不建議采用橋式整流，因為全波整流產生浮置的地，并在零線和火線之間產生高壓，造成人體觸電傷害。而且要滿足恒定負載的條件。
貼片電容的作用：

在直流電路中，電容器是相當于斷路的。電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是最常用的電子元件之一。這得從電容器的結構上說起。最簡單的電容器是由兩端的極板和中間的絕緣電介質（包括空氣）構成的。通電后，極板帶電，形成電壓（電勢差），但是由于中間的絕緣物質，所以整個電容器是不導電的。不過，這樣的情況是在沒有超過電容器的臨界電壓（擊穿電壓）的前提條件下的。我們知道，任何物質都是相對絕緣的，當物質兩端的電壓加大到一定程度后，物質是都可以導電的，我們稱這個電壓叫擊穿電壓。電容也不例外，電容被擊穿后，就不是絕緣體了。不過在中學階段，這樣的電壓在電路中是見不到的，所以都是在擊穿電壓以下工作的，可以被當做絕緣體看。陶制電容器

但是，在交流電路中，因為電流的方向是隨時間成一定的函數關系變化的。而電容器充放電的過程是有時間的，這個時候，在極板間形成變化的電場，而這個電場也是隨時間變化的函數。實際上，電流是通過場的形式在電容器間通過的。在中學階段，有句話，就叫通交流，阻直流，說的就是電容的這個性質。
陶瓷積層貼片電容優勢與特性：
1．可以用做出小體積大容量的產品。
2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。
4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。
5。陶瓷電容ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。
 
高壓貼片電容的特性：
利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
高壓貼片電容特性：
1.等效串聯電阻（ESR）小，阻抗（Z）低，與同等鉭電容或者鋁電解電容相比，ESR小幾十倍，能量利用率高，發熱小，價格低。
2.品種，規格齊全，體積小。容量從10pF到47uF，耐壓從10V-6000V，體積最小可以達到1X0.5mm.
3.無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路，而且裝配更為方便。
4.性能穩定，即使被擊穿也不會燃燒，安全性高。
應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。

　　低容量電容NP0材料（10-6800pF）：適用頻率1-100MHz
1.溫度系數：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
2.電容量漂移：不超過±0.3％或±0.05pF（取較大者）。
3.老化特性：無

　　高容量電容X7R材料（6800pF以上）：適用頻率不超過10KHz
1.溫度特性：不超過±15％，-55℃～125℃。
2.老化特性：每10年變化1％ΔC，表現為10年變化約5％。

　　工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。
　　降額設計
　　設計者在選用電容器工作電壓時，應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產品及線路的可靠性，在實際設計時建議降額使用

　　使用注意事項
　　工作溫度
　　電容器設計類別溫度范圍有−55℃～125℃、−55℃～85℃兩種，設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設計者考慮電容器的
高壓貼片電容用于:照明電源產品，高低頻無極燈電源,通訊電源交換機，LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID燈(安定器),模塊電源、醫療電源，LED阻容降壓,、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈,節能燈等以及各類電子產品中.
主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能
 
MLCC（貼片陶瓷電容） 制作工藝流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)； 
2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)； 
3、配料——各種配料按照一定比例混合； 
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀； 
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)； 
6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)； 
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)； 
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密； 
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體； 
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除； 
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)； 
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒； 
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)； 
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體； 
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)； 
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)； 
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等)