應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Panasonic/松下 | 型號:2SB709-S | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.1 | 截止頻率fT:80
≥3000 PCS
￥0.11
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Panasonic/松下 | 型號:2SB709A-S | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.1 | 截止頻率fT:80
≥3000 PCS
￥0.11
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Panasonic/松下 | 型號:2SB709A | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.1 | 截止頻率fT:80
≥3000 PCS
￥0.11
品牌:VISHAY | 型號:IRFP460 | 種類:絕緣柵(MOSFET) | 溝道類型:N溝道 | 導(dǎo)電方式:增強型
≥1 個
￥5.10
類型:通信IC | 品牌:SIRFDRIM | 型號:AT460B-BI | 批號:10+
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:進(jìn)口 | 型號:IRFP460 | 材料:硅(Si)
1000-9999 PCS
￥1.55
≥10000 PCS
￥1.45
類型:通信IC | 品牌:IDT/艾迪悌 | 型號:IDT79RV460-200DU | 批號:10+
品牌:正高 | 型號:MZKS-ZL-200A/460V | 控制方式:0-10V | 極數(shù):三極 | 封裝材料:樹脂封裝 | 封裝外形:平底形 | 關(guān)斷速度:普通 | 散熱功能:帶散熱片 | 頻率特性:低頻 | 功率特性:小功率 | 額定正向平均電流:200（A） | 控制極觸發(fā)電流:10（mA） | 最大穩(wěn)定工作電流:100（A） | 反向重復(fù)峰值電壓:1600（V）
應(yīng)用范圍:振蕩 | 品牌:INFINEON/英飛凌 | 型號:BFR460L3 E6327 BFR460L3 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TSLP-3
100-2999 PCS
￥0.96
≥3000 PCS
￥0.45
品牌:AOS/美國萬代 | 型號:AOD460 | 種類:絕緣柵(MOSFET) | 溝道類型:N溝道 | 導(dǎo)電方式:耗盡型 | 用途:MOS-FBM/全橋組件 | 封裝外形:SMD(SO)/表面封裝 | 材料:N-FET硅N溝道 | 類型:其他IC | 批號:11+ | 封裝:TO-252
≥100 個
￥0.23
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:進(jìn)口 | 型號:2SD1229 | 材料:鍺(Ge) | 封裝形式:直插型 | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:金屬封裝
≥100 PCS
￥1.00