二、主要技術指標
鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，它具有良好的導熱性，電氣絕緣性和機械加工性。它能夠采用表面貼裝技術（SMT)，在電路設計中對熱擴散進行極為有效的處理，降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長成品使用壽命：縮小產品體積，降低硬件及裝配成本，取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
 完成銅厚:0.5OZ-4oz
板厚:min:0.4mm,max:5mm
最小成品孔徑:0.1mm
外層線寬/線距:0.1mm/0.1mm                 
內層線寬/線距:0.1mm/0.1mm             
最小孔徑:0.2mm             
最小鐳射鉆孔:0.1mm
最小環寬:0.11mm
最小BGA位孔間距:0.4mm
阻抗公差:±10%
最小絕緣層厚度: 3mil
最大激光盲孔厚徑比:0.8:1
最大工作板尺寸：520*622mm
鉆孔公差（PTH）：±0.075mm
鉆孔公差（NPTH）：±0.05mm
外形公差（CNC）：±0.13mm