PCB線路板、電路板：制程能力
表面工藝處理:  有鉛、無鉛噴錫、電鎳、電金、化鎳、化金
、沉錫、OSP、松香、
制作層數:單面,雙面,多層4-10層
最大加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板   厚:最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
最小線寬線距:最小線寬:0.15MM;最小線距:0.15MM
最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.3MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±
0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強
度:1.5v/mm
阻焊劑硬度:＞5H
熱沖擊: 288℃   10SES
燃燒等級: 94V1防火等級
可焊性: 235℃3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜
1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、
3OZ
電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火
)   防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半
玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板
客供資料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、
PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣
板等。