PCB線路板、電路板：制程能力表面工藝處理:  噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、
制作層數:單面,雙面,多層4-10層最大加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;板  厚:最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
最小線寬線距:最小線寬:0.15MM;最小線距:0.15MM
最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.3MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔位差:±0.05MM抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度:＞5H熱沖擊: 288℃   10SES燃燒等級: 94V1防火等級
可焊性: 235℃3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度:鎳厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)  防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、
CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)鋁基板（10）
通斷測試：
最大測試面積：400mm*500mm
最大測試點：8000點
最高測試電壓：300V
最大絕緣電阻；100M歐
生產能力：
（1）pcb單，雙面板打樣：50款/天
（2）pcb多層板打樣：20款/天
（3）pcb單，雙面批量：3000m2/月
（4）pcb多層板批量：1500m2/月