浸泰提供水溶性助焊劑清洗機；特別是針對COB模組清洗、Die打到lead frame上，固化后FLUX清洗。 其它應用如下： 
1、清洗大功率封裝件:大功率封裝件和分立器件，諸如：金屬氧化物半導體場效應管，絕緣柵雙極晶體管，集成門極換流晶閘管，功率厚膜和陶瓷覆銅板，常常在芯片貼裝工藝之后進行跳線焊接和/或 引線鍵合。跳線焊接是芯片貼裝工藝的一個例外。此時器件的結合不是通過使用膠水或無助焊劑焊接，而是通過使用含鉛錫膏。這些封裝件將在隨后進行引線鍵合和成型。為了在隨后的引線鍵合工藝和成型工藝得到理想結果，強烈推薦一個綜合的清洗步驟。
                 
 
2、晶圓凸塊工藝中的清洗:晶粒通過晶圓表面的電性觸點（凸塊）進行下一步的倒裝芯片或者晶圓級封裝。在晶圓凸塊制造工藝中，晶圓表面應用的焊膏在后續的再回流焊接過程中形成凸塊。該工藝中，鋼網或絲網經常被用來進行焊膏的印刷。為了避免在后續過程中產生芯片絕緣性方面的 （可焊性、底部填充和成型工藝）問題，對焊后晶圓的清洗是必需的。同時，清洗工藝必須和晶圓采用的鈍化層材料兼容。
             
3、PCB清洗:PCB或密集型PCB組裝件清洗的目的就是從印制電路板, 厚膜電路板以及陶瓷覆銅板上去除助焊劑殘留物。代表最新技術的PCB清洗工藝可以有效去除包括RMA和新型材料合成的所有類型的助焊劑殘留物。盡管免清洗技術在低端領域有很多應用，但對高端領域的組裝器件的清洗是必需的。在邦定/披覆工序前的組裝件清洗對保證工藝的可靠性非常重要。在免清洗制造工藝中，導致較差的披覆和邦定粘合力，以及腐蝕和電性失效的樹脂和活化劑殘留是不進行清洗的。并且，市場向無鉛焊接轉型而導入的無鉛錫膏和助焊劑系統往往含有更高的樹脂和更具攻擊性的活化劑成分。針對此類前沿的免洗配方的清洗。