觸控芯片焊點加固膠水、觸控芯片黑膠、觸控芯片底部填充膠
產品介紹：本品主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接、BGA芯片焊點加固、CSP芯片焊點加固、QFN芯片焊點加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。本品符合歐盟ROHS、7P、鹵素、美國ASTM、歐洲EN71 及軍用檢測等標準。 
 
產品性能：固化后本品具有一定硬度、抗冷熱沖擊、抗振動、低收縮率、低內應力、粘接力高等性能。
 
主要用途：手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產品的觸控IC的焊點保護加固粘接，同時對FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。
   使用前        使用后
 
   
 
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