一. 產品描述

ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，
單組份，粘度適中，低溫儲存時間長，操作方便。它是

一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件
時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力，并可防止樹脂在
加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，

ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰運輸。

二．產品特點

◎具有高導熱性：高達 60W/m-k

◎開啟時間3到5小時

◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

◎電阻率低至 4.0μ????????????????????????????????????????????????????????????????.cm

◎低溫下運輸與儲存 －需要干冰

◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性

◎極微的滲漏

三．產品應用

此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：

◎大功率 LED 芯片封裝

◎功率型半導體

◎激光二極管

◎混合動力

◎RF 無線功率器件

◎砷化鎵器件

◎單片微波集成電路

◎替換焊料

四．典型特性

物理屬性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數)，
#度盤式粘度計: 30

觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2

保質期：-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月

銀重量百分比: 92%

銀固化重量百分比 : 97%

密度，g/cc ： 5.7

加工屬性(1)：

電阻率：μ????????????????????????????????????????????????????????????????.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 2700

熱傳導系數，W/moK 60*

熱膨脹系數，ppm/℃ 22.5*

彎曲模量, psi 5800*

離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12

硬度 　?。福啊　?br/>
沖擊強度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

瞬間高溫 　　２６０℃

分解溫度 　?。常福啊?br/>

五．儲存與操作

此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當收到物品后，-15℃下儲存

在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負 40度溫度下運輸。更多

信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。

六．加工說明

應用KM1912HK的流動性通過利用自動高速流

動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ，在材

料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小

組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調配 KM1912HK。

而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產生一致的調配重量。

對于較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量

可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片應與粘劑 KM1912HK完全按壓，在圍繞周邊形成

銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠

厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。

七．固化介紹

對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預烘烤。較大的粘接

部位需要在固化循環 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方，

在室溫下利用空氣強制對流，并設置所要的溫度，如果使用帶式爐或

其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率，

時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，

相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇

以下的其中一種方式）



峰值溫度 升溫率 烘烤時間
100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘
110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘
125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘

粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）

峰值溫度 升溫率 固化時間
175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘
200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘
225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘



深圳市吉宸電子有限公司楊俊
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