本公司成立于2005年，是一家專業為國內外客戶提供電子產品生產加工及設計的高科技企業。主要業務：、PCB、鋁基板，產品領域涉及計算機、通信網絡設備、手機數碼相機、儀器儀表、航空航天、生物醫療、家電和照明等高科技行業。豐富的管理經驗、先進的生產設備完善的檢測手段、全方位的管理與售后服務。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求，聘用經驗豐富的管理及技術人才，以高品質的產品、合理的價格、快捷的貨期、優良的售后服務來服務廣大商家和客戶。
      公司生產廠區面積七千多平方米，員工400多人，引進美國、日本、臺灣等國內外先進的技術、生產和檢測設備，并配備完善的環保設施，月產量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2  。
      公司通過ISO9001：2000質量管理體系認證，UL認證，產品遠銷美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國家和地區。
 
主要業務項目

（1） PCB線路板 （阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結合版、特殊基材版）  
（2） LED鋁基板
 
服務

公司致力于管理創新，秉承“卓越產品，跟蹤服務，誠信服務，
追求品質第一，交貨快捷；打造優質PCB快板服務。
PCB打樣廠家-您值得信賴的伙伴！ 客戶的滿意是我們永遠的承諾和追求！！！ 
 
企業精神
    天地無限 你我共創
企業文化
    學習 創新 獲益 團結
質量方針
    誠信 優質 高效 快捷
企業宗旨
    顧客至上 誠信為本

工藝流程

　　表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機涂覆、選擇性鍍金、化學沉鎳金、化學沉鎳金+有機涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT  
 
幾項最新工藝

    1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。
    2、采用化學沉銀和化學沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。 
    3、HDI（高密度互連技術）的研發：目前整個HDI盲埋技術已基本成熟,已完成各類原材料和設備的評估認可,并為國內外廠家生產6、8層HDI手機樣板，包括含有STEP VIA的階梯盲孔。
 
工藝參數表

項目 大批量加工能力   小批量加工能力
層數（最大） 1-12        1-20
板材類型 FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink
板材混壓 4層--12層              >12層
最大尺寸 600 X 1100mm  600mm X 1100mm
外形尺寸精度  ±0.13mm              ±0.10mm
板厚范圍 0.1--7.00mm   < 0.1mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%   ±5%
板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%         ±8%
最小線寬 0.075mm                   0.075mm
最小間距 0.075mm                   0.075mm
外層銅厚 35um--175um    35um--210um
內層銅厚 17um--175um    17um--210um
鉆孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.35mm       0.15mm
成孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.30mm       0.00mm--0.10mm
孔徑公差 (機械鉆)0.05mm 
孔位公差 (機械鉆)0.075mm     0.050mm
板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1
阻焊類型 感光油墨               感光油墨
最小阻焊橋寬 0.10mm     0.075mm
最小阻焊隔離環 0.05mm     0.025mm
塞孔直徑   0.25mm--0.60mm     0.70mm--1.00mm
表面處理類型   熱風整平，化學鎳金， 化學錫，OSp 化學銀