廠位寶安沙井，產品廣泛應于通訊、電腦、儀表、汽車、數控機床等高科技電子領域，廠區占地面積約叁仟平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達10000平方米。
   國內銷售市場部設于深圳市寶安區。
   隨著市場份額的增加，為了增強本公司之市場競爭力，公司一直秉承“注重品質、優化服務、互利互惠、誠實守信”的經營理念，堅持以最佳的品質、更周到的服務來滿足客戶的需求。
   我司線路板生產工藝能力如下：
     1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
     2、PCB層數Layer 1-12層
     3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.3mm-3.2mm最小線寬 0.10mm最小線距 0.10mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
     10、孔電阻 ≤300ｕΩ
     11、抗電強度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度＞5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板
     20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等