詳細信息
導熱膠YHC810（導熱、粘接、密封）
一、特點和用途：
1、良好的熱傳導性與絕緣性，提高敏感電路及元器件的可靠性， 延長使用壽命。
2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-50℃~+180℃）。
3、耐候、耐化學腐蝕、耐熱。
4、戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
5、廣泛用于電子、電器等行業的彈性粘接、散熱、絕緣及密封。
如：散熱器或基板連接、灌封電源供應器、 灌封高電壓變壓器及傳感器、安裝基材與散熱器（DVD解碼板、開關電源、機頂盒、
筆記本電池、太陽能板、LED燈等產品）。
二、使用方法：
1、使用時直接將本品擠出，擦于被粘物表面，用完后立即蓋好。
2、表面硫化速度與空氣中的相對濕度和溫度有關：溫度越高，硫化速度越快，反之越慢。
三、包裝與貯存：
120g鋁管、300ml塑膠管等,冷暗貯存。
四、主要性能：
序號 （No.） | 檢驗項目 （Items） | 技術要求 （Technique RequYHCt） |
1 | 有機硅類型 | 醇型 |
2 | 外觀（Exterior） | 白色（white） |
3 | 黏度 | 半流淌狀 |
4 | 比重 （Specific gravity 23℃） | 1.9~2.1 |
5 | 表面干燥時間 （Tack free time MIN） | 3~10 |
6 | 邵氏硬度 (HardnYHCs JIS A) | 60±5 |
7 | 抗拉強度 （Tensile strength Mpa） | ≥1.0 |
8 | 剪切強度（Mpa） AdhYHCive strength | ≥1.0 |
9 | 體積電阻率 (Volume rYHCistivity Ωcm) | ≥1×1014 |
10 | 擊穿電壓 (Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18~21 |
11 | 導熱率 (Thermal conductivity w/m.K) | 1.0~1.2 |
注:
1、本文所載是我公司認為可靠的資料，該產品說明中的數據都為非標準值。記載的內容，產品性能改良， 產品規格等在沒有預告
的情況下可能會有所變更。
2、我公司只對產品是否符合規格給予保證，在使用時，一定要先進行測試，確認適合您使用目的產品。
3、本公司的硅酮制品是面向一般工業用途而開發。保質期為6個月，超過貯存期，經檢驗合格仍可使用。
熱膠YHC810（導熱、粘接、密封）
一、特點和用途：
1、良好的熱傳導性與絕緣性，提高敏感電路及元器件的可靠性， 延長使用壽命。
2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-50℃~+180℃）。
3、耐候、耐化學腐蝕、耐熱。
4、戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
5、廣泛用于電子、電器等行業的彈性粘接、散熱、絕緣及密封。
如：散熱器或基板連接、灌封電源供應器、 灌封高電壓變壓器及傳感器、安裝基材與散熱器（DVD解碼板、開關電源、機頂盒、
筆記本電池、太陽能板、LED燈等產品）。
二、使用方法：
1、使用時直接將本品擠出，擦于被粘物表面，用完后立即蓋好。
2、表面硫化速度與空氣中的相對濕度和溫度有關：溫度越高，硫化速度越快，反之越慢。
三、包裝與貯存：
120g鋁管、300ml塑膠管等,冷暗貯存。
四、主要性能：
序號 （No.） | 檢驗項目 （Items） | 技術要求 （Technique RequYHCt） |
1 | 有機硅類型 | 醇型 |
2 | 外觀（Exterior） | 白色（white） |
3 | 黏度 | 半流淌狀 |
4 | 比重 （Specific gravity 23℃） | 1.9~2.1 |
5 | 表面干燥時間 （Tack free time MIN） | 3~10 |
6 | 邵氏硬度 (HardnYHCs JIS A) | 60±5 |
7 | 抗拉強度 （Tensile strength Mpa） | ≥1.0 |
8 | 剪切強度（Mpa） AdhYHCive strength | ≥1.0 |
9 | 體積電阻率 (Volume rYHCistivity Ωcm) | ≥1×1014 |
10 | 擊穿電壓 (Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18~21 |
11 | 導熱率 (Thermal conductivity w/m.K) | 1.0~1.2 |
注:
1、本文所載是我公司認為可靠的資料，該產品說明中的數據都為非標準值。記載的內容，產品性能改良， 產品規格等在沒有預告
的情況下可能會有所變更。
2、我公司只對產品是否符合規格給予保證，在使用時，一定要先進行測試，確認適合您使用目的產品。
3、本公司的硅酮制品是面向一般工業用途而開發。保質期為6個月，超過貯存期，經檢驗合格仍可使用。