詳細信息
| 產(chǎn)品圖片 |
| 電路板介紹 |
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。 安裝孔：用于固定印刷電路板。 導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。 接插件：用于電路板之間連接的元器件。 填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。 |
| 材質(zhì)介紹 |
按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 詳細參數(shù)及用途如下： 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料) FR-4: 雙面玻纖板 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板 無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點。 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點 高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 |
| 生產(chǎn)能力及范圍 |
產(chǎn)品廣泛應于通訊、電腦、儀表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導航、機電設(shè)備等高科技電子領(lǐng)域，廠區(qū)占地面積約2000平方米，生產(chǎn)線擁有200名員工及技術(shù)工程人員，月產(chǎn)量達8000平方米。 單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等。樣板、小批量的快速生產(chǎn)…… 我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下： 1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等…… 2、PCB層數(shù)Layer 1-10層 3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小線寬 0.10mm 最小線距 0.10mm 5、最小成品孔徑 0.2mm 6、最小焊盤直徑 0.6mm 7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)） 10、孔電阻 ≤300ｕΩ 11、抗電強度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度 1.5v/mm 13、阻焊劑硬度＞5H 14、熱沖擊 288℃10sec 15、燃燒等級 94v-0 16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM 19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc 20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等 |
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