一、產(chǎn)品說(shuō)明
   一）、規(guī)格要求：
        板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm  2.0mm
        材質(zhì)：  FR-4
        尺寸： 78mm*65mm
        層數(shù)：雙面，多層
    二）、工藝要求：
        阻焊：雙面藍(lán)油，綠油，白油，黑油，紅油，黃油等
        字符：白字，黑字，綠字，黃字等
        焊盤(pán)：噴錫，電金，沉金，電鎳，沉銀，OSP等
        出貨方式：拼板
    三）、用途說(shuō)明：    13560892256
        主要用于玩具、風(fēng)扇馬達(dá)、充電器、電源、鼠標(biāo)、機(jī)箱USB、通訊等類(lèi)電子產(chǎn)品
 
二、雙面板生產(chǎn)簡(jiǎn)介
　　雙面PCB是兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然此類(lèi)板適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如下所示。
三、PCB制造工藝流程：
 一）、菲林底版（工程制作、板前必備）。
　　菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。13560892256
　　菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：
　　　圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。
　　　網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。
　　　機(jī)械加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。
　　隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒(méi)有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。
      現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：13560892256
        a、菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。
        b、菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)  虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。
        c、菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤(pán)及公共圖形的重合精度非常準(zhǔn)確。
        d、菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。
二）、生產(chǎn)主要流程（制造加工）：
    生產(chǎn)前先了解幾個(gè)概念：
　　　　UNIT:是指客戶設(shè)計(jì)的單圖形。
　　　　SET:是指客戶為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為整體圖形。它包括圖形、間距、工藝邊等。
            PANEL:是指PCB廠家為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊組成的一塊板子。
 
 
01、焗板
    在進(jìn)入生產(chǎn)前必須將覆銅析放入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤板。
    目的:去除水分穩(wěn)定板尺寸
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
02、開(kāi)料（下料）（CUT）
    按MI要求將大料切為相應(yīng)的生產(chǎn)板所需的尺寸
a、相關(guān)圖片：
 
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
03、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）
　　是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
04、黑化和棕化：（BLACK OXIDATION）13560892256
      目的：A去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物； B增大銅箔的比表面，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散形成較大的結(jié)合力 C經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率等
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
05、壓合
　　　　是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)合成整體的過(guò)程。
　　　　排版，過(guò)程等相關(guān)的介紹：略
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
06、機(jī)械鉆孔（或鉆孔）
      是在覆銅板、多層層壓板上利用鉆刀高速切割，形成上下貫通的穿孔。（即為插件孔、連結(jié)孔、安裝孔、槽和工藝孔），以進(jìn)行化學(xué)鍍銅、電鍍銅及后面工序加工時(shí)的工藝安裝、使用等，最終達(dá)到客戶設(shè)計(jì)的電氣連接及安裝要求。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
07、去毛刺
    去除因鉆孔過(guò)程中在板面產(chǎn)生的毛刺，清除孔內(nèi)殘存的鉆屑等雜物，保證化學(xué)鍍銅質(zhì)量。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
08、去鉆污
    除去樹(shù)脂殘?jiān)般@孔殘?jiān)?、粗化孔壁表面，增?qiáng)內(nèi)層與沉銅結(jié)合力。
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
09、化學(xué)銅（無(wú)電沉積銅）Electroless Copper Deposition
      利用化學(xué)的方法使非導(dǎo)電的孔壁表面建立一層能導(dǎo)電的銅層，為電鍍銅提供基礎(chǔ)。
      孔的金屬化涉及到生產(chǎn)能力的概念，厚徑比
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
10、電鍍銅－加厚鍍（一銅）13560892256
      利用電解銅粒吸附在生產(chǎn)板面，使銅在后工序生產(chǎn)中減少不良報(bào)廢。直接電鍍有三種不同的導(dǎo)電材料（鈀系列、導(dǎo)電性高分子系列和碳黑系列）；
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
##外層圖像轉(zhuǎn)移
     外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層的原理差不多。其做法分為半加成法、加成法和減成法。13560892256
     包括工序：從外層干膜的前處理到圖形電鍍
11、外層干膜（DRY FILM）
    1）、前處理－磨板
      利用火山灰等與化學(xué)方法增加覆銅板表面的比表面積（粗化），從而增加銅表面與濕膜的附著力。
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
    2）、貼膜（涂覆）
        是圖形轉(zhuǎn)移的第二步，利用干膜的熱黏性將感光干膜貼附在銅箔面上（或使用液態(tài)感光油墨涂覆在板面上），為曝光做好準(zhǔn)備。
      a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
    3）、曝光
    利用干膜這種光敏材料在紫外光的輻射下發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)部分不溶解于顯影液達(dá)到成像的目的，將設(shè)計(jì)圖形通過(guò)膠片轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板的過(guò)程。
a、相關(guān)圖片
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
    4）、顯影
    將未經(jīng)曝光部分的干膜完全除去，做出需要的邏輯圖形。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
 12、圖形電鍍 (PATTERN PLATING)13560892256
  （電鍍錫鉛/電鍍鎳金）在電鍍銅上電鍍一金屬的保護(hù)物（錫鉛或鎳金）作為蝕刻的保護(hù)層。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
13、脫膜
    除去完成圖形轉(zhuǎn)移、抗鍍功能的表面干膜或濕膜。
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
14、蝕刻 Etching
     蝕刻掉膜下底層銅，得到所需圖形。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
15、脫抗蝕層－錫鉛（如果是電鎳金工藝的此工序取消）
徹底清除錫鉛抗蝕層。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
16、濕菲林（阻焊WF）13560892256
    （現(xiàn)此工序已使用曝光方式生產(chǎn)與上前面的第8、9、10、11做法相同） 采用絲網(wǎng)印刷的方法把阻焊油墨絲印在印制板上通過(guò)正像曝光光合作用，讓其起到防止焊接時(shí)導(dǎo)體間發(fā)生“橋連”，及對(duì)印制板進(jìn)行永久性保護(hù)的作用
 a、相關(guān)圖片：
 b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
17、絲印字符（C/M PRINTING）
    采用絲網(wǎng)印刷的方法把字符油墨絲印在線路板上，起到標(biāo)識(shí)作用。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
18、插頭鍍金Edge-Board Contacts
（此工序主要為金手指而使用）在金手指上鍍鎳和金（選擇性沉金）。
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
19、熱風(fēng)整平－噴錫HASL）/化學(xué)鎳金（沉金）ENIG
    －電鍍鎳金無(wú) 絲印阻焊油墨后，在裸露的銅表面涂覆一層平整光亮的錫（錫鉛）涂層，起到提供良好的可焊性表面和耐腐蝕的作用。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
20、成形（銑外形（PROFILING）或模沖）
    用來(lái)加工印制板最終外形尺寸，使之符合客戶圖紙的尺寸和公差要求。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
21、V槽（V-cut）
    將拼板整片用V槽分開(kāi)而不斷開(kāi)的連片，方便SMT和插件生產(chǎn)加工。
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
22、表面處理（清洗板）
　　　　讓表面與孔內(nèi)的雜質(zhì)和灰塵清洗干凈，以便于電測(cè)時(shí)更快更準(zhǔn)確。
 a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
23、電測(cè)（E-TEST）
    在印制板制成后，根據(jù)設(shè)計(jì)電路的網(wǎng)絡(luò)文件來(lái)檢測(cè)印制板導(dǎo)線連接是否符合設(shè)計(jì)要求，從而避免印制板因開(kāi)、短路問(wèn)題影響其最終的電氣特性。
a、相關(guān)圖片：
 b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
24、化學(xué)沉錫 Immersion Tin
    是用化學(xué)沉積的方式將錫沉積到PCB板上（與沉銅的做法類(lèi)似）
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
25、終檢（FINAL AUDIT ）
    對(duì)印制板的外觀、尺寸、可靠性等特征進(jìn)行檢查。
 a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
26、包裝 （PACKING）
    將經(jīng)檢驗(yàn)和試驗(yàn)合格的線路板，進(jìn)行分袋包裝、裝箱及最后封箱，保證線路板在儲(chǔ)存過(guò)程中，能保持其原有的電氣和機(jī)械性能，并避免線路板在運(yùn)輸過(guò)程中因機(jī)械碰撞而損壞。
 a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
27、出貨
     采用適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸方式，將產(chǎn)品按時(shí)發(fā)運(yùn)到客戶手中。
a、相關(guān)圖片： b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
 
注：生產(chǎn)中的每個(gè)工序段都有相關(guān)的生產(chǎn)檢驗(yàn)，OK后方能進(jìn)入下一工序段。
 
 
四、公司簡(jiǎn)介：
   淥文電子科技主要從事控制電子產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)為一體的成品和半成品加工企業(yè)。以專業(yè)的PCB線路板生產(chǎn)技術(shù)與電子產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合，以設(shè)計(jì)與抄板相融合，以加工與組裝相配合等技術(shù)；根據(jù)客戶實(shí)際要求與降低客戶的成本為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)出高性價(jià)比的電子產(chǎn)品。公司位于廣州、東莞、珠海等主要電子工業(yè)城市之一的東莞，交通便利、服務(wù)快捷。我司開(kāi)發(fā)的電子產(chǎn)品和PCB板廣泛應(yīng)用于電源、電腦、通訊、LED,LCD,安防，家電，數(shù)碼產(chǎn)品，儀表儀器，醫(yī)療設(shè)備 ，照明，數(shù)控，玩具，游戲等各個(gè)領(lǐng)域。13560892256淥文電子
        質(zhì)量和信譽(yù)是我司高速發(fā)展的基石，公司以普通的設(shè)備加工生產(chǎn)成為先進(jìn)的電子產(chǎn)品，匯聚經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)英才以及多年的經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)。以交期快、品質(zhì)優(yōu)、服務(wù)好的經(jīng)營(yíng)方針深得客戶的好評(píng)。與此同時(shí)，隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展，公司也在不斷的完善對(duì)內(nèi)、對(duì)外的管理體系。
 
 
經(jīng)營(yíng)理念：誠(chéng)信贏天時(shí)，質(zhì)量創(chuàng)地利、服務(wù)定成敗             13560892256淥文電子
 
 13560892256淥文電子
※ ※ 經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:
  ☆ 專業(yè)單、雙面及多層電路板生產(chǎn)。
  ☆ 電路板設(shè)計(jì)、改板、承認(rèn)書(shū)、抄板、制樣：
     1、以產(chǎn)品的規(guī)格和效果要求文件，開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品（做樣和生產(chǎn)），
     2、根據(jù)產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)圖，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)電子產(chǎn)品；
     3、依據(jù)提供的電路板文件，產(chǎn)生Gerber 文件來(lái)制板； span>
     4、依據(jù)提供的原理圖與外形結(jié)構(gòu)圖，設(shè)計(jì)電路板文件然后制作PCB板；
     5、原理圖設(shè)計(jì)＋PCB設(shè)計(jì)：依你提供的資料我們來(lái)設(shè)計(jì)原理圖然后再設(shè)計(jì)電路板制 作PCB樣板；
     6、依提供的PCB實(shí)物樣板我們?yōu)槟氵M(jìn)行PCB的抄板然后制作樣板、批量生產(chǎn)。
  ☆ 承接電子產(chǎn)品SMT貼片焊接插件加工。13560892256淥文電子
  ☆ 電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。
  ☆ 各種安防報(bào)警、充電器、電源待電子產(chǎn)品。
  ☆ 提供配套的OEM加工，（即從PCB板的設(shè)計(jì)、抄板、生產(chǎn)到PCBA半成品出貨或成品組裝一條龍服務(wù)）。
 
※ ※ PCBA生產(chǎn)能力：
   1、客供資料： 外形結(jié)構(gòu)圖及功能要求；CAD圖紙資料和BOM表及圖紙；實(shí)物樣板（完整的PCBA板）等。
   2、加工方式：設(shè)計(jì)生產(chǎn)；代工代料；來(lái)料加工；來(lái)樣加工 13560892256 淥文電子
   3、 生產(chǎn)范圍：設(shè)計(jì)、樣品、PCB、SMT、插件、后焊、手焊、邦定、組裝及功能測(cè)試等。
 
※ ※ PCB生產(chǎn)能力：13560892256
    1  客供資料： CAD資料（powerPCB, protel, PADS,AutoCAD, orCAD, gerber）或?qū)嵨锍宓?br/>    2  鉆孔檔： x,y軸位置以及孔的大小
    3  常用板材： 94HB(XPC)，94V0(FR-1)，22F，CEM-1，CEM-3，F(xiàn)R-4，高Tg170，無(wú)鹵素
    4  加工板材厚度： 0.6mm,，0.8mm,，1.0mm，1.2mm，1.6mm
    5    成品板厚： 0.6-3.0mm
    6  成品板厚公差：  ±10%（0.1mm/4mil）
    7  底銅銅箔厚度： 剛性板 18μ(H/Hoz)；25μ； 35μ( 1oz )；70μ( 2oz )
    8  加工層數(shù)： 1-20層               13560892256淥文電子
    9  最大加工面積： 500*400mm
   10  最小線寬\\線距： 0.15mm/6mil
   11 線寬控制能力（公差）： <±20%
   12  最小鉆孔孔徑： 正常為0.25mm/10mil（0.15mm/6mil除盤(pán)中孔）。
       最小沖孔孔徑：0.7mm/28mil
   13   孔徑公差：
        PTH：（±0.075mm/3mil）
        NPTH：（±0.05mm/2mil）                                                               13560892256
   14   最小綠油橋： 0.15mm/6mil
   15   阻焊膜厚度： 10~30μm/0.4~1.2mil
   16 外形尺寸公差： 模沖(±0.1mm) CNC(±0.15mm)
   17   阻焊顏色： 綠色、黑色、藍(lán)色、白色、紅色
   18   字符顏色： 白色、黃色、黑色
   19   表面涂覆（工藝）： 噴錫、沉金、插指鍍金、電金、電鎳、抗氧化（OSP）、松香等
   20   其他工藝： 金手指、特性阻抗控制等
   21   耐焊性： 85--105℃ / 280℃--360℃
   
 
※※※◎聯(lián)系方式：
 
TEL:0769-23116919   88035100
FAX:0769-23116919
Email:luwenpcb@126.com  yangludwj@126.com
ADD:東莞市東城區(qū)立新村洋田瀝
ATTN:楊先生 13560892256