導電銀膠/導電膠水漢思HS-880ag導電銀膠引線框架芯片封裝
 
一、導電銀膠說明：
Hanstars漢思HS-800AG系列導電銀膠符合ROHS指令，是單組份的環氧樹脂膠粘劑，具有高導電性，高導熱率，高附著強度，專用于LED芯片焊芯、半導體電子芯片封裝，HS-800AG序列導電銀膠適用于氣動點膠、自動固晶點膠、絲印及背膠。
 特性：
  1.單組份，顆粒小，流變性，長的工作壽命；
  2.使用方便（不需混合），在較細針頭上有良好的點膠性，適用于點膠、針轉移方式和絲網印刷，優異的操作性能。
 
 
 
二、HS-880ag導電銀膠特點：
良好的點膠性能,應用廣泛,與各種基板都具有優良的粘合性能。
 
 
三、HS-880ag導電銀膠應用說明：
引線框架的芯片封裝；良好的點膠性能，應用廣泛，與各種基板都具有優良的粘合性能。
 
 
四、HS-880ag導電銀膠屬性：
產品型號：HS-880ag
介電性能：導電
基體    ：環氧
填料    ：銀粉
粘度(cP) ：1000
觸變指數 ：6
導熱(W/mK)：2.6
外觀    ：銀灰
固化條件：1hr@175°C2hr@150°
 
 
五、導電銀膠應用圖：
 
 
導電銀膠如何使用：
 1.本品的理想儲存條件未開口的產品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不適當的貯藏方法會導致產品加工性能（如：點膠或絲網印刷涂膠）以及固定化后的使用性能的降低。
 2.在使用前先將容器溫度升至室溫。在從冰箱內取出針筒后，將其垂直放置回溫。不得在產品回溫至室溫前將容器打開。在打開容器前，必須先把凝結在容器上的濕氣除去。
 
 
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溫馨提示：
 
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