詳細信息
產品特點
·施膠：本品須使用專用設備在芯片四周呈“L形”或“直線形”施膠，本品通過毛細現象可填充布滿整個芯片底部。
·固化：本品加熱固化，施膠后建議放入烤箱加熱至150℃進行固化。
適用場合
·可維修：若需返工時，較易去除。
·低粘度：可快速填充芯片底部。
·高兼容性：和多種焊錫膏兼容性好。
·高可靠性：可經受多次溫度、跌落循環。
使用方法
·適用于在芯片與主板之間填充，保護芯片及焊球。
規格表
ZYMET | 包裝 | 顏色 | 填充物 | 固化時間 | 粘度(mPa.s) | 剪切模量(GPa) | 玻璃化轉變溫度(℃) | 熱膨脹系數(ppm/c) | 品牌 |
ZMT-CN-1703-170ML | 55ml、170 ml/支 | 乳白色 | 0% | 1～6 min @150℃ | 450 | 1.1 | 70 | 75 | ZYMET |