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一、典型應用注意事項
- 布線時，走大電流的主回路中的走線應盡量短和寬；信號線寬度可適當細一些。PCB總的走線內阻一般須控制在在40-85mΩ之間。
- PCB板底層金手指部位對應的頂層區域盡量不要放置元器件及過孔，以免在生產時由于焊接導致金手指脫落。
- 元器件（電阻、電容）宜選用同一規格，一般選用0402封裝，若PCB空間允許，也可以選用0603封裝。
- PCB的外形結構必須要符合電池的外部結構。
- 外圍元器件參數選擇：
·R1＜1kΩ。R1值過大會導致檢測電壓變高而產生錯誤。
·R2＜2.5kΩ。R2值過大可能導致即使在接充電器時，系統也無法從過放狀態回復。
·R1+R2＞1kΩ。該值過小會導致功耗超過IC的額定功耗值。
·以上參數不能確保適用于所有應用環境，請通過測試選用合適的參數。
二、常見失效模式及故障排除
常見故障 | 可能原因 | 處理方法及對策 |
接1kΩ負載時PACK輸出零電壓，PACK內阻無窮大 | R1開路或虛焊 | 重新焊接R1 |
C1短路或嚴重漏電 | 重新焊接或更換C1 | |
MOSFET G/S極管腳開路或虛焊 | 重新焊接失效MOSFET | |
MOSFET GS短路或嚴重漏電 | 更換失效MOSFET | |
保護IC VDD/DO/CO開路或虛焊 | 重新焊接保護IC | |
VDD與VSS間嚴重漏電 | 更換失效保護IC | |
VDD與VSS、VDD與VM、DO與VSS、CO與VSS、DO與VM、CO與VM間短路 | 更換失效保護IC | |
接1kΩ負載時PACK輸出零電壓，PACK零內阻 | C3短路 | 重新焊接或更換C3 |
接1kΩ負載時PACK輸出低電壓 | R2開路或虛焊 | 重新焊接R2 |
VM開路或虛焊 | 重新焊接保護IC |