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加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片/插件/組裝加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線7條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片/綁定加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線8條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料加工/電子組裝加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:60臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:12條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料加工/組裝測試加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:60臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:12條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:電子產(chǎn)品/電子插件組裝加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:60臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:12條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件15萬件/后焊18萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料貼片加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:OEM | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:全自動貼片機 | 加工設(shè)備數(shù)量:10 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8 | 日加工能力:3000000 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 發(fā)貨期限:3

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:OEM | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:全自動貼片機 | 加工設(shè)備數(shù)量:10 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8 | 日加工能力:3000000 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 發(fā)貨期限:3