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（1）《印制電路板（PCB）設計技術與實踐（第2版）》正版圖書
（2）《各種印制電路板（PCB）技術內部資料匯編》正版光盤(2張)，有2000多頁內容,獨家資料
詳細目錄如下：

（1）《印制電路板（PCB）設計技術與實踐（第2版）》正版圖書
　本書共分15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
第1章 焊盤的設計
　1.1 元器件在PCB上的安裝形式
　　1.1.1 元器件的單面安裝形式
　　1.1.2 元器件的雙面安裝形式
　　1.1.3 元器件之間的間距
　　1.1.4 元器件的布局形式
　　1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸
　1.2 焊盤設計的一些基本要求
　　1.2.1 焊盤類型
　　1.2.2 焊盤尺寸
　1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計
　　1.3.1 插裝元器件的孔徑
　　1.3.2 焊盤形式與尺寸
　　1.3.3 跨距
　　1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
　1.4 SMD元器件的焊盤設計
　　1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計
　　1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計
　　1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計
　　1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計
　　1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設計
　　1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設計
　　1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設計
　　1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設計
　　1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設計
　　1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設計
　　1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設計
　　1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設計
　　1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設計
　　1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設計
　　1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設計
　　1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設計
　　1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計
　　1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計
　　1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設計
　1.5 DIP封裝的器件焊盤設計
　1.6 BGA封裝的器件焊盤設計
　　1.6.1 BGA封裝簡介
　　1.6.2 BGA表面焊盤的布局和尺寸
　　1.6.3 BGA過孔焊盤的布局和尺寸
　　1.6.4 BGA信號線間隙和走線寬度
　　1.6.5 BGA的PCB層數
　　1.6.6 BGA封裝的布線方式和過孔
　　1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則
　1.7 UCSP封裝的器件焊盤設計
　　1.7.1 UCSP封裝結構
　　1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB制造規范
　　1.7.3 UCSP焊盤設計實例
　1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計
　　1.8.1 DirectFET封裝技術簡介
　　1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計
　　1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計
　　1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計
第2章 過孔
　2.1 過孔模型
　　2.1.1 過孔類型
　　2.1.2 過孔電容
　　2.1.3 過孔電感
　　2.1.4 過孔的電流模型
　　2.1.5 典型過孔的R、L、C參數
　2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸
　　2.2.1 過孔的尺寸
　　2.2.2 高密度互連盲孔的結構與尺寸
　　2.2.3 高密度互連復合通孔的結構與尺寸
　　2.2.4 高密度互連內核埋孔的結構與尺寸
　2.3 過孔與焊盤圖形的關系
　　2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關系
　　2.3.2 過孔到金手指的距離
　2.4 微過孔
第3章 PCB的疊層設計
　3.1 PCB疊層設計的一般原則
　3.2 多層板工藝
　　3.2.1 層壓多層板工藝
　　3.2.2 HDI印制板
　　3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝
　3.3 多層板的設計
　　3.3.1 4層板的設計
　　3.3.2 6層板的設計
　　3.3.3 8層板的設計
　　3.3.4 10層板的設計
　3.4 利用PCB分層堆疊設計抑制EMI輻射
　　3.4.1 共模EMI的抑制
　　3.4.2 設計多電源層抑制EMI
　　3.4.3 PCB疊層設計實例
第4章 走線
　4.1 寄生天線的電磁輻射干擾
　　4.1.1 電磁干擾源的類型
　　4.1.2 天線的輻射特性
　　4.1.3 寄生天線
　4.2 PCB上走線間的串擾
　　4.2.1 互容
　　4.2.2 互感
　　4.2.3 拐點頻率和互阻抗模型
　　4.2.4 串擾類型
　　4.2.5 減小PCB上串擾的一些措施
　4.3 PCB傳輸線的拓撲結構
　　4.3.1 PCB傳輸線簡介
　　4.3.2 微帶線
　　4.3.3 埋入式微帶線
　　4.3.4 單帶狀線
　　4.3.5 雙帶狀線或非對稱帶狀線
　　4.3.6 差分微帶線和帶狀線
　　4.3.7 傳輸延時與介電常數 r的關系
　4.4 低電壓差分信號（LVDS）的布線
　　4.4.1 LVDS布線的一般原則
　　4.4.2 LVDS的PCB走線設計
　　4.4.3 LVDS的PCB過孔設計
　4.5 PCB布線的一般原則
　　4.5.1 控制走線方向
　　4.5.2 檢查走線的開環和閉環
　　4.5.3 控制走線的長度
　　4.5.4 控制走線分支的長度
　　4.5.5 拐角設計
　　4.5.6 差分對走線
　　4.5.7 控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配
　　4.5.8 設計接地保護走線
　　4.5.9 防止走線諧振
　　4.5.10 布線的一些工藝要求
第5章 接地
　5.1 地線的定義
　5.2 地線阻抗引起的干擾
　　5.2.1 地線的阻抗
　　5.2.2 公共阻抗耦合干擾
　5.3 地環路引起的干擾
　　5.3.1 地環路干擾
　　5.3.2 產生地環路電流的原因
　5.4 接地的分類
　　5.4.1 安全接地
　　5.4.2 信號接地
　　5.4.3 電路接地
　　5.4.4 設備接地
　　5.4.5 系統接地
　5.5 接地的方式
　　5.5.1 單點接地
　　5.5.2 多點接地
　　5.5.3 混合接地
　　5.5.4 懸浮接地
　5.6 接地系統的設計原則
　　5.6.1 理想的接地要求
　　5.6.2 接地系統設計的一般規則
　5.7 地線PCB布局的一些技巧
　　5.7.1 參考面
　　5.7.2 避免接地平面開槽
　　5.7.3 接地點的相互距離
　　5.7.4 地線網絡
　　5.7.5 電源線和地線的柵格
　　5.7.6 電源線和地線的指狀布局形式
　　5.7.7 最小化環面積
　　5.7.8 按電路功能分割接地平面
　　5.7.9 局部接地平面
　　5.7.10 參考層的重疊
　　5.7.11 20H原則
第6章 去耦合
　6.1 去耦濾波器電路
　6.2 RLC元件的射頻特性
　　6.2.1 電阻（器）的射頻特性
　　6.2.2 電容（器）的射頻特性
　　6.2.3 電感（器）的射頻特性
　　6.2.4 串聯RLC電路的阻抗特性
　　6.2.5 并聯RLC電路的阻抗特性
　6.3 去耦電容器的PCB布局設計
　　6.3.1 去耦電容器的安裝位置
　　6.3.2 最小化去耦電容器和IC之間的電流環路
　　6.3.3 去耦電容器與電源引腳端共用一個焊盤
　　6.3.4 采用一個小面積的電源平面來代替電源線條
　　6.3.5 在每一個電源引腳端都連接去耦電容器
　　6.3.6 并聯使用多個去耦電容器
　　6.3.7 降低去耦電容器的ESL
　　6.3.8 使用三端電容器
　　6.3.9 采用X2Y電容器替換穿心式電容器
　6.4 鐵氧體磁珠的PCB布局設計
　　6.4.1 鐵氧體磁珠的基本特性
　　6.4.2 片式鐵氧體磁珠
　　6.4.3 鐵氧體磁珠的選擇
　　6.4.4 鐵氧體磁珠在電路中的應用
　　6.4.5 鐵氧體磁珠的安裝位置
　6.5 小型電源平面“島”供電技術
　　6.6 掩埋式電容技術
　　6.6.1 掩埋式電容技術簡介
　　6.6.2 使用掩埋式電容技術的PCB布局實例
　6.7 可藏于PCB基板內的電容器
第7章 電源電路設計實例
第8章 時鐘電路的PCB設計
第9章 模擬電路的PCB設計
第10章 高速數字電路的PCB設計
第11章 模數混合電路的PCB設計
第12章 射頻電路的PCB設計
第13章 PCB的散熱設計
第14章 PCB的可制造性與可測試性設計
第15章 PCB的ESD防護設計
參考文獻
（2） 《各種印制電路板（PCB）技術內部資料匯編》正版光盤(2張)，有2000多頁內容,獨家資料
1  印制電路板中埋入電阻的方法及其印制電路板
2  印制電路板布局的方法及裝置
3  一種基于鹽霧環境試驗的印制電路板使用壽命評估方法
4  印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板
5  印制電路板中埋入電感的方法及其印制電路板
6  一種印制電路板的切割深度測試方法及電路板
7  銅@銀金屬導電膜的制備方法及其在印制電路板上的應用
8  玻纖蜂窩夾層印制電路板的制作方法
9  一種印制電路板制備方法及印制電路板
10  印制電路板的集成電路芯片封裝結構及封裝設計方法
11  一種印制電路板及其背鉆孔形成方法
12  一種印制電路板及其制作方法
13  一種印制電路板的制作方法
14  用于印制電路板的黑孔液及其制備方法
15  一種銅蝕刻液以及制作印制電路板的方法
16  印制電路板制作方法
17  一種印制電路板曝光機用的帶安全功能的并行控制方法
18  一種印制電路板PCB及制作方法
19  印制電路板及其制造方法
20  帶有印制電路板的半導體模塊及其制造方法
21  印制電路板的清洗方法和印制電路板
22  印制電路板短槽孔制作方法
23  磁性元件與印制電路板一體化結構及安裝方法
24  印制電路板的制作方法及相應的印制電路板
25  印制電路板鍍金方法
26  電源控制器用多層功率印制電路板的過孔設置方法及結構
27  一種帶通孔印制電路板的鍍銅裝置及其電鍍方法
28  一種印制電路板精細線路的制作方法
29  一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法
30  高頻印制電路板去毛刺方法
31  一種軟硬結合印制電路板的制造方法
32  一種印制電路板背鉆的處理方法及印制電路板
33  印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板
34  一種印制電路板及其盤中孔的制作方法、以及印制電路板
35  印制電路板鉆孔定位裝置與方法
36  一種無毒剝金液及其應用于印制電路板檢測的方法
37  無芯板工藝制作印制電路板或集成電路封裝基板的方法
38  一種剛撓結合印制電路板用高耐熱低流動度膠粘劑、膠膜及其制備方法
39  一種剛撓結合印制電路板用低流動度膠粘劑、膠膜及其制備方法
40  一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法
41  一種印制電路板的制作方法
42  一種印制電路板及其制備方法
43  一種印制電路板的表面處理方法
44  一種印制電路板及其制造方法
45  一種采用新型改良的半加成法制作印制電路板的方法
46  印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法
47  一種基于激光凹槽加工工藝的印制電路板制作方法
48  用于加工印制電路板的設備和方法
49  白色CTI-600印制電路板制作方法
50  一種印制電路板阻焊前處理方法及阻焊前處理粗化微蝕劑
51  印制電路板和端子座的連接方法及功能端子、電能計量表
52  一種三維凸點印制電路板及其制作方法
53  印制電路板三階埋盲孔制作方法
54  磁芯層壓式盲孔電磁感應多層印制電路板的制作方法
55  一種印制電路板疊通孔結構的制造方法
56  一種單面碳油灌孔印制電路板的碳油灌孔方法及設備
57  制備形成有銅薄層的襯底的方法、制造印制電路板的方法及由此制造的印制電路板
58  電源控制器的霍爾元件與印制電路板的一體化結構及方法
59  一種利用噴墨技術的印制電路板制造方法
60  一種在印制電路板上制作銅柱的方法
61  一種內埋芯片的印制電路板制造方法
62  鋁基HDI/BUM印制電路板及光致蝕刻成孔方法
63  一種印制電路板中隱埋電阻的加工方法
64  一種在PI基板上加成制備多層印制電路板的方法
65  用于冷卻被焊接的印制電路板的方法和裝置
66  組合印制電路板和印制電路板的制造方法以及印制電路板
67  一種印制電路板過孔幾何尺寸對其壽命影響分析方法
68  一種全印制電路板及其制造方法
69  印制電路板及印制電路板的制造方法
70  組合印制電路板和印制電路板的制造方法
71  基于梁結構的多層印制電路板鍍通孔應力-應變模型建立方法
72  可靠性測試板以及印制電路板的耐CAF性能測試方法
73  一種印制電路板的制作方法及其印制電路板
74  一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法
75  一種印制電路板的制造方法
76  一種印制電路板埋嵌電阻噴墨打印油墨的制作方法
77  一種制備埋嵌型印制電路板金相切片樣品的方法
78  印制電路板系數計算方法及計算系統
79  一種印制電路板及其制作方法
80  一種印制電路板的電子元件安裝檢驗方法
81  一種大尺寸對接工藝撓性印制電路板的制作方法
82  一種印制電路板的斷孔制作方法
83  一種具有斷孔的印制電路板及其制作方法
84  一種局部混壓印制電路板的制作方法
85  粘接膜、使用了該粘接膜的多層印制電路板、及該多層印制電路板的制造方法
86  一種互連條與印制電路板一體化結構以及一體化安裝方法
87  一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法
88  用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔的制造方法
89  一種Z向互連印制電路板及其制作方法
90  一種剛撓結合印制電路板的制備方法
91  一種印制電路板銅表面微蝕粗化方法及其設備
92  改進疊層結構的高密度互連集成印制電路板及其制作方法
93  一種印制電路板的制作方法以及PCB
94  利用印制電路板堿性蝕刻廢液制備高純度納米銅的方法
95  一種超厚銅多層印制電路板制作方法
96  一種印制電路板級傳導電磁干擾建模的系統和方法
97  高導熱印制電路板的制作方法及印制電路板
98  一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
99  一種印制電路板盲孔和精細線路的加工方法
100  一種印制電路板的制作方法以及印制電路板
101  一種印制電路板雙面壓接通孔結構及其加工方法
102  一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法
103  一種印制電路板重量預估方法
104  一種剛撓結合印制電路板及其制作方法
105  一種制備散熱器基覆銅箔印制電路板的方法
106  組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法
107  一種印制電路板的預熱裝置及預熱方法
108  印制電路板防刮傷方法
109  將電子元件集成到印制電路板或印制電路板中間產品中的方法,以及印制電路板或印制電路板中間產品
110  一種用于提高印制電路板與菲林對位精度的方法
111  不對稱印制電路板抑制翹曲的方法
112  埋電感式印制電路板的制作方法以及該方法制得的電路板
113  印制電路板和用于制造該印刷電路板的方法
114  一種埋容印制電路板的制作方法以及埋容印制電路板
115  一種印制電路板層間互連制作方法
116  一種貫穿過孔印制電路板的制作方法
117  印制電路板及基于印制電路板的差分信號線布線方法
118  一種剛柔印制電路板的功率電感片及其制備方法
119  印制電路板的盲孔加工方法
120  印制電路板翹曲的判斷方法
121  一種用于印制電路板微小孔徑鉆孔的鋁基蓋板的制備方法
122  一種印制電路板間距拉伸方法
123  一種全噴墨印制電路板制造方法
124  一種印制電路板上鉆孔質量的檢測方法
125  一種印制電路板及其制作方法
126  一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法
127  具有三面包夾孔銅結構印制電路板的制造方法
128  一種多層印制電路板制備方法
129  一種剛撓結合印制電路板制作方法及剛撓結合印制電路板
130  印制電路板及其加工方法
131  一種測試耐電化學遷移性能的印制電路板及其制作方法
132  一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法
133  多層印制電路板的制作方法
134  一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法
135  一種印制電路板及其制作方法
136  一種印制電路板8字形孔的制造方法
137  一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法
138  印制電路板軟硬結合基板撓性區域的制作方法
139  柔性印制電路板盲孔的制作方法
140  一種用于印制電路板散熱工藝方法
141  金屬納米粒子糊及使用了金屬納米粒子糊的電子器件接合體、LED組件及印制電路板的電路形成方法
142  一種印制電路板加工方法
143  一種印制電路板的波峰焊接工藝方法
144  芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法
145  一種剛撓結合印制電路板的制造方法
146  厚陶瓷基印制電路板加工方法
147  印制電路板及其壓接孔制造方法
148  IC管芯、半導體封裝、印制電路板和IC管芯制造方法
149  印制電路板局部埋入PCB子板的方法
150  用于加工或處理多個印制電路板的方法和組合結構及其應用
151  批量生產印制電路板的方法及裝置
152  一種印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法
153  印制電路板噴印運動掃描方法
154  一種純銅箔鉆孔鉆針及撓性印制電路板純銅箔鉆孔加工方法
155  一種從印制電路板堿性蝕刻廢液中除砷的方法
156  一種從印制電路板酸性蝕刻廢液中除砷的方法
157  一種印制電路板盲孔的金屬化方法
158  一種從印制電路板堿性蝕刻廢液中除鉛的方法
159  一種從印制電路板堿性蝕刻廢液中除鐵的方法
160  一種高低頻混壓印制電路板的制備方法
161  一種陰陽銅設計印制電路板的制作方法
162  一種LED用耐高壓鋁基印制電路板及其制造方法
163  一種3D眼鏡印制電路板的制作方法
164  一種從印制電路板酸性蝕刻廢液中除鐵的方法
165  一種印制電路板通孔電鍍銅方法
166  基于印制電路板的雙面觸摸屏及雙面觸控實現方法
167  多層印制電路板的盲孔制作方法
168  一種多層印制電路板及其制造方法
169  一種具有內嵌電容的印制電路板及其制造方法
170  可撓性印制電路板及其制備方法
171  一種處理印制電路板廢水的方法
172  一種印制電路板及其制作方法
173  一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法
174  一種印制電路板雙面開窗的綠油塞孔方法
175  剛性印制電路板噴印負壓供墨壓力穩定系統和方法
176  剛性印制電路板噴印墨水溫度控制裝置和方法
177  剛性印制電路板噴印墨水灌裝控制方法
178  剛性印制電路板噴印負壓供墨壓力控制系統和方法
179  剛性印制電路板噴印定位方法
180  一種印制電路板的噴印固化方法及設備