詳細信息
TQFP/LQFP(焊盤間距0.8/0.5)轉接板 QFP64-DIP64 向下兼容 鍍金
正面焊盤間距0.8
反面焊盤間距0.5
尺寸：1.5CM*1.5CM
深圳市海森鴻達電子有限公司
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3、電子測量儀、數字萬用表、實驗板、面包板、電源模塊、矩陣鍵盤、液晶模塊等實驗開發配套器材。
4、FPGA/CPLD/ARM/51開發板、編程器、燒錄器、仿真器、測試座。
5、各種集成電路IC，MTK、高通、三星、蘋果套片。Hynix、鎂光、三星、東芝字庫內存。PA功放，電源管理IC，觸控IC等。
6、SGM圣邦微全系列型號，包括運放、模擬開關、LDO、DC/DC電源管理、音視頻驅動、白光驅動等。
7、Panasonic、HRS、KYOCERA、Molex、UJU全系列BTB、ZIF、FPC連接器。
8、國內外品牌IC、停產偏冷門IC：Atmel、AD、ST、TI、Xilinx（FPGA/PLD）、Cypress、Maxim...
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