004 回收集成電路塊的手投托盤
[摘要] 本技術提出一種回收集成電路塊的手投托盤，其包括盤面、間隔塊、至少一條氣體管路、氣源和至少一個單向閥，所述間隔塊等間隔設置在盤面上，所述手投托盤的盤面開有至少一個氣孔，所有氣孔連接氣體管路，所有氣體管路通過單向閥連接氣源。本技術的手投托盤，可將IC塊更好地固定在托盤上，且可由IC搬送裝置準確地吸取IC塊后搬送到對位載臺

009 集成電路晶片包裝系統和方法
[摘要] 一種包裝系統，以下稱為重要包裝系統，該系統涉及與運輸之前、期間和之后的敏感性物品如IC晶片有關的重要問題。本系統采用從兩種或多種特別設計的容器中所做出的選擇，且任何一個所選擇的設計均有兩種或多種方法以供選擇，通過這些方法來避免、減少和/或消除運輸期間的晶片破裂、劃傷和/或。為了將產品產量在包裝期間最大化，

008 半導體器件與集成電路硅單晶廢棄片的回收利用方法
[摘要] 本技術提供了一種半導體器件與集成電路硅單晶廢棄片的回收利用方法。它是將

011 集成電路塊回收方法及系統
[摘要] 本技術提出一種集成電路塊回收方法及系統，其集成電路塊回收方法包括以下步驟：首先，提供一個壓力容器設備、至少一個托盤以及至少一個壓板，此壓力容器設備內部可均勻加熱及可注入壓縮空氣，且壓板與托盤的數量相對應。其次，將集成電路塊從面板及印刷電路板上拆解下來。然后，將集成電路塊放置在托盤上，并將壓板覆蓋在集成電路塊上，并放入壓力容器設備中按照預設的溫度、時間及

005 回收集成電路塊的手投托盤
[摘要] 本技術提出一種回收集成電路塊的手投托盤，其包括盤面，在盤面上開有復數排凹槽，所述凹槽等間隔設置在盤面上且各排凹槽的長度和其之間的間隔不同。本技術的手投托盤，可放置多種尺寸的IC塊，且可由IC搬送裝置將IC塊從托盤上搬送到對位載臺上，提高了流水作業的產能；減少吸附

003 組份可回收式集成電路清洗液
010 等離子顯示設備及其驅動方法和尋址驅動集成電路模塊
006 帶閥門的回收集成電路塊手投托盤
001 回收集成電路塊的投入設備和方法
007 集成電路芯片的回收方法
002 等離子體顯示板用數據驅動集成電路及等離子體顯示裝置

以上11項技術包括在一張光盤內
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