單組份邦定膠HL-1116 
一、HL-1116用途說明
  本品為加溫固化單組分環氧膠粘劑。此膠具有粘接強度高，密封性好，電性能好，低收縮率，固化快，不腐蝕電子元器件等特點，適用于電子元器件的邦定粘接和密封。 

二、典型性能： 

項 目	測試方法或條件	邦定膠
外觀	目測	黑色粘稠物
粘度	25℃，mPa.s	40000~50000
推薦固化條件	120℃,60分鐘

 
三、固化后性能：

項 目	單位或條件	HL-1116膠
剪切強度	A1/A1,MPa	12
體積電阻率	25℃,Ω.cm	1.4×1015
介電強度	25℃,KV/mm	25
介電常數	25℃,1MHz	4.2
介電損耗角正切	25℃,1MHz	<0.02
線膨脹系數	Cm/cm/℃	<5.38×10-5
吸水率	25℃/24H	<0.05%

 
四、使用方法：
1、 將膠從冰箱中取出，請等到邦定膠溫度完全恢復至室溫后再使用。
2、 將膠涂在經潔凈處理的元件表面（可將膠預熱至40℃以便于涂膠）。
3、 加溫固化。
4、 用畢應及時封蓋，并放入冰箱保存。
五、包裝及存儲說明 
本品為5kg/桶。10℃以下溫度儲存有效期12個月。常溫儲存有效期3個月，超過儲存期，若粘度合適，可繼續使用。無裝運限制。