加工種類:SMT貼片加工、DIP插件加工、電子組裝測試加工、PCBA電子產品加工 | 加工方式:DIP插件加工 | 加工設備:插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波峰焊/無鉛 | 加工設備數量:插件組裝生產線2條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機12臺/BGA返修臺1臺/貼片機10臺/ | 生產線數量:13 | 日加工能力:SMT400萬貼片點/插件80萬點/后焊40萬點 | 質量認證標準:IS09001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
5000-49999 點
￥0.02
≥50000 點
￥0.01