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公司配置先進的電路板加工設備，聘用一支經驗豐富的高素質的專業團隊管理,生產及服務，結過多年努力,已成為一家規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業電路板制造廠家。產品通過UL認證，符合歐盟RoHS指令的要求，性能達到IPC、MIL標準。 公司本著“精益求精、敬業樂業”的質量方針，積極推廣ISO9002質量體系，產品廣泛出口到美洲、歐洲、新加坡、韓國等國家和地區。
加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板、陶瓷基線路板、ＨＤＩ線路板、鐵基板、銅基板、高頻板、羅杰斯、聚四佛乙稀．
層數（最大） 2—28
板材類型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
板材混壓 4層--6層 6層--8層
最大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小線距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
內層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
鉆孔孔徑 (機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差 (機械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 12.5：1 20：1
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型 熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、抗氧化（OSP）