加工種類:SMT貼片加工、DIP插件加工、電子組裝測試加工、PCBA電子產品加工 | 加工設備:插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波峰焊/無鉛 | 加工設備數量:插件組裝生產線2條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機12臺/BGA返修臺1臺/貼片機10臺/ | 生產線數量:13 | 日加工能力:SMT400萬貼片點/插件80萬點/后焊40萬點 | 質量認證標準:IS09001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
5000-49999 點
￥0.02
≥50000 點
￥0.01
加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:電子焊接加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:13 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供
2000-19999 點
￥0.06
≥20000 點
￥0.05