深圳市瀚永偉業科技有限公司 
   是一家專業生產鋁基線路板（MCPCB）、玻纖板（FR-4）銅基板、陶瓷板、羅杰斯、紙板（94V0），為主的企業。全套引進先進的電路板設備，聘用經驗豐富的專業英才進行管理，是一家規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業電路板制造廠家。 
   本公司生產的高精度，高密度電路板廣泛用于計算機及周邊產品、通信、航空航天設備、汽車、電力供應及一般消費電子產品等領域，產品通過UL認證，性能達到IPC、MIC標準。 公司本著“精益求精、敬業樂業”的質量方針，積極推廣ISO9000質量體系，產品廣泛出口到美國、德國、日本、新加坡、韓國等國家和地區。 
  “誠信、優質、高效”是公司的宗旨，客戶為第一、做最好品質、達最高效率、創最低成本是公司立足市場尋求發展堅持不變的方向。 
加工范圍：單.雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基板 、玻纖板（FR-4）、陶瓷ＰＣＢ、羅杰斯。 
層數： 1—16層 
板材類型： FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、LF-３(鋁基)、LF-４(鋁基)、LF-５(鋁基)、陶瓷、羅杰斯、94V0。 
板材混壓：4層--6層 6層--8層 
最大尺寸：610mm X 1190mm 
外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm 
板厚范圍：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5% 
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8% 
介質厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 
最小線寬：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 
最小線距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 
外層銅厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um 
內層銅厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um 
鉆孔孔徑：(機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 
成孔孔徑：(機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 
孔徑公差：(機械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 
孔位公差：(機械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 
激光鉆孔孔徑：0.10mm 0.075mm 
板厚孔徑比：12.5：1  20：1 
阻焊類型：感光綠、黃、白、黑、紫、藍、油墨 
阻抗公差：±10% ±5% 
表面處理類型：熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化（OSP）。