產(chǎn)品特點(diǎn)：
（１）工藝先進(jìn)，性能優(yōu)越
①采用進(jìn)口方芯片，高級(jí)芯片支撐板及其它高級(jí)熱絕緣材料，特殊燒結(jié)工藝。
②國(guó)外加工專用IC，大大提高智能化控制能力。
③熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)超過(guò)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)近10倍，使用壽命長(zhǎng)。
④控制電路置于模塊內(nèi)部，簡(jiǎn)化了外圍器件，增強(qiáng)可靠性。
⑤移相控制系統(tǒng)，主電路、導(dǎo)熱基板相互隔離，介電強(qiáng)度≥2500VAC。
⑥三相模塊主電路交流輸入無(wú)相序。
（２）質(zhì)量可靠，應(yīng)用安全方便
① 0～10V 直流信號(hào)，可對(duì)主電路輸出電壓進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)。
②給定積分環(huán)節(jié)可實(shí)現(xiàn)直流電機(jī)軟起動(dòng)，并且積分時(shí)間可調(diào)。
③電機(jī)起動(dòng)電流可調(diào)節(jié)。
④模塊具有過(guò)流、過(guò)熱和缺相三種保護(hù)。