PCB Layout、PCB板設計、電路板設計、加工、貼片焊接、調試、抄板、軟件、硬件設計。設計的產品涉及到智能手機、通訊、計算機、數碼消費電子、汽配件工業控制等領域。 公司具有多年的設計經驗，主要精于智能手機、GPS導航系統、數碼產品、銀行控制系統、通訊產品、電腦等高速多層高密度電子產品設計。
PCB布局布線設計及樣機半成品制作
生產能力 業務負責人劉小姐13538808756 QQ2939365294  五小姐13048070236
層數：1-32
雙面快件24小時內完成，多層快件可在2-4天內完成
最小線寬/間距：0.05mm
最大孔徑：7.0mm
最小機械鉆孔孔徑：0.1mm
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
板厚：0.1mm~7.0mm

產品廣泛應用于通信設備、手機、安防，軍工、工控等行業 、LED燈條、商業照明、家用照明、電腦、醫療器械、汽車電子、檢測與控制系統、航空及軍事設備等領域。
業務負責人劉小姐13538808756 五小姐13048070236
業務QQ2939365294