產品介紹:
1.無引線圓柱狀外形,涂覆封裝,色環標志,高精密,低溫度系數.
2.適用于高精度要求的表面貼裝(SMD)電子線路.
 
3.工作溫度范圍:-55C-125C
 

●產品特點 Features

1.廣泛應用于商業/工業

2.有1/6W到2W的各種規格,能符合各種需求

3.適用于自動表面貼裝

4.符合無鉛/RoHS要求

 

●外形及尺寸 Dimensions

				unit:mm
類別 Style		L	D	C
1/6W,1/8W		3.5±0.2	1.4±0.15	0.5 Min
1/4WM
1/4W		6.0±0.2	2.2±0.1	0.5 Min
1/2WM
1/2W		8.5±0.2	3.2±0.1	0.5 Min
1WM
1W		6.0±0.2	2.2±0.1	0.5 Min
2WM
2W		8.5±0.2	3.0±0.1	0.5 Min
3WM

 

●電氣規格 Electrical Specifications

項目Items 類別Style			類別 Style
			1/6W &1/8W	1/4WM &1/4W	1/2WM &1/2W	1WM & 1W	2WM & 2W	3WM & 3W
70℃額定功率 Power at 70℃			0.125W	0.25W	0.5W	1W	2W	3W
最高工作電壓 Maximum Working Voltage			250V	350V	350V	500V	500V	600V
最高負荷電壓 Maximum Overload Voltage			500V	600V	700V	1000V	1000V	1000V
絕緣電壓 Dielectric Withstanding Voltage			150V	350V	600V	600V	600V	600V
阻值范圍 Value Range		G(±2%)	10Ω-1MΩ	10Ω-1MΩ	10Ω-1MΩ	10Ω-1MΩ	10Ω-1MΩ	10Ω-1MΩ
		J(±5%)	1Ω-22MΩ	1Ω-22MΩ	1Ω-10MΩ	1Ω-10MΩ	1Ω-10MΩ	1Ω-10MΩ
使用溫度范圍 Operation Temp.Range			-55℃ ~ +155℃

工作電壓Rated Continuous Working Voltage (RCWV)=√PR,高于最高工作電壓以最高工作電壓為準.

 

●功率衰減曲線 Power Derationg Curve

環境溫度超過70℃時的功耗值依照右圖曲線

●主要性能 Performance Characteristic

參考標準:JIS-C-5202

項目 Items			標準值 Standard			測試方法 Test Methods
短時間過負荷 Short time overload			±2%			2.5倍額定電壓/5秒 2.5times RCWV/5seconds
耐熱性 Resistance to solder heat			±1%			焊錫溫度:350±10℃,時間:3秒 Solder Temp. :350±10℃,time:3 seconds
耐電壓 Dielectric withstanding voltage			無燒毀或絕緣性破壞 No breakdown or flashover			依照電氣規格表施加直流電壓持續1分鐘 AC potential respectively specified in the list for 60 seconds.
溫度系數 Temperature Coefficient			R＜100KΩ       :+350~-500PPM/℃ 100KΩ≤ R ≤1M :0~-700PPM/℃ 1M＜R           :0~-1500PPM/℃			實驗溫度: 室溫+100℃ Test temperature: indoors Temp. 100℃
耐濕負荷 Humidity Load Life			±2%			溫度: 40±2℃,相對濕度:90-95%,1倍額定工作電壓,時間1000小時(1.5小時開0.5小時關) Rated voltage 1.5hr ON,0.5hr OFF at 40±2℃,90-95&RH for 1000hrs
負荷壽命 Load Life			±2%			溫度: 70±2℃,1倍額定工作電壓,時間1000小時(1.5小時開0.5小時關) Rated voltage 1.5hr ON,0.5hr OFF at 70±2℃ for 1000hrs
焊接強度 Terminal Strength			無引線脫落 No evidence of mechanical damage or loosening terminals			2.5公斤拉力,持續時間10秒 2.5Kg for 10 seconds
可焊錫性 Solderability			吃錫面積95%以上 At least 95% coverage			焊錫溫度:235±5℃,時間:2±0.5秒 235±5℃ for 2±0.5 seconds