依據客戶的要求設計原理圖和PCB，可將電子文檔設計成現在流行的PCB設計軟件格式文檔，如Cadence、PROTEL99、PADS。 PCBA定做服務，為客戶做樣機及批量成品板。
制作PCB樣板、BOM清單及批量生產文件。資深工程師通過各類參數測試和驗證，為客戶提供詳細的測試報告。硬件工程師熟悉各種元件、波峰焊、回流焊、SMT貼片要求，有豐富的焊接經驗技巧，主焊BGA、QFN、SOP、QFP、SMD等封裝元件。為量產的客戶提供生產技術改進方法和電路板維修方法，實現質量(Quality)、服務(Service)、技術(Technology)三位一體。
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電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界

電路板產業區
等組成，各組成部分的主要功能如下：
　　焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
　　過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于用于連接各層之間元器件引腳。
　　安裝孔：用于固定電路板。
　　導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
　　接插件：用于電路板之間連接的元器件。
　　填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面 電路板
的作用簡要介紹如下： 　　
（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 　　
（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。 　　
（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。 　　
（4）內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。 　　
（5）其他層：主要包括4種類型的層。 　　Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 　　Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 　　Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。 　　Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。