PCB工藝能力
 產品類型：雙面、多層（1-18層），噴錫板、鍍金板、
                 沉金板、沉錫板、有機保焊膜板、沉銀板
*選用材料：FR-4 CEM-3
*加工板厚度：0.1mm-6.8mm
*最大加工尺寸：1000mm×800mm
*基材銅箔厚度：18μm、35 μm、70 μm
*最小孔徑：0.15mm
*最小線寬：0.10mm
*最小線距：0.10mm
*阻焊油：感光綠油、感光黃油、感光紅油、感光黑油及感光蘭油、熱固油
*公差：線寬±20% 孔徑±3mil 外形加工：±0.13mm(特殊工藝另定）\\
*翹曲度：≤ 0.8%
*驗貨標準：按IPC-6013、IPC-600標準驗貨
聯 系  人：韓剛 先生 （銷售 經理）
電      話：13777997197
傳      真：0574 86644148
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