推薦理由：

12控制系統優勢:
    傳承力拓機型節能省心理念設計的.超大4.7英寸工業觸摸屏輸入系統,裝備有力鋒09版操作軟件.最簡潔的操作界面.人機對話方便.各項功能操作點擊即可.配合信捷公司最新研發的智能微電腦控制系統.其系統穩定性已達到國際領先水平.
對比:與傳統按健式機型對比:結合工業觸摸屏與信捷PLC的DW300T機型,穩定性比按鍵式更高一級,操作更為方便.所以動作均為數字控制,無開關信號造成的接觸問題,造成控制不穩定.

對比:與工控機型對比:DW300T裝備有信捷PLC控制,控制程序內置PLC,操作程序置于工業觸摸屏中,均加有電子鎖.程序永不丟失.如用工控機型,程序全裝于工控機中,如系統損壞機器則無法正常工作.因無PLC,工控機均用板卡控制,板卡均為國內生產,其穩定性與工控機的兼容性,以成為業界控制系統的難題.所以穩定性比工控機穩定.11版機型均設計有一鍵式啟動，即使觸摸屏故障也可以進入自動模式進行生產。
02 傳輸系統優勢:
    鈦爪傳輸系統是為客戶擔心的重點之一,力拓加強雙鉤爪,歷經三年的客戶使用反饋,其壽命優于其同行各類鈦爪.主要體現其加強筋設計,大大提升了抗變形能力.(力拓專利)鈦爪改良了其勾式雙鉤,減少了沾錫.成為了真正永不沾錫鈦爪.
03 錫爐系統優勢:
    錫爐加熱系統是為客戶最擔心的重點,波峰焊的性價比,也體現在錫爐上面.無鉛錫爐國內大多廠家,最為頭痛的問題是錫爐變形問題.傳統錫爐設計有內置式發熱管型,外置式發熱管型.二種均為管狀發熱管,與錫爐的接觸避免不了存有介質.有的廠商用銅板,也有的用鋁板,有些小廠為降低成本甚至有用不銹鋼材質.在總體來說這些材質在高溫下分子性能均不穩定.抗變形能力也就差.相對來說導熱能力受到影響也很大.力拓總結了十年造爐經驗開發了球墨鑄鐵潛入式發熱板(力拓專利),在錫爐的五個面進行加熱，有均勻性好，加熱速率快等優點，徹底解決了這一難題，而且錫爐節能方面比同行產品節能近40%.
小常識: 球墨鑄鐵常用于耐溫性要求相高,高強度、較好韌性和塑性。用于制造內燃機、汽車零部件,高溫冶具.
04 噴霧系統優勢:
   許多設備廠家為了尋找更多設備的賣點,在各個部份想了許多法子,如噴霧控制為步進馬達控制,力拓提醒您,噴霧系統其助焊劑霧化環境,要求密封性能相當好,其控制最好無太多電動器件.其工作穩定性才有所保障.步進為同步皮帶傳動.其助焊劑影響下壽命大幅減少.所以力拓標配日產SMC 無桿氣缸(其產品國內目前無法生產,其強度和精度,密封性能問題)傳動,配有日本明治A-100 或日本ST-6噴咀,高封閉式獨立噴霧箱.完美組合.高效安全節能生產為理念設計.
 
05 機械系統優勢:
 力拓機型其價格高于國內部分廠商,在于力拓以品質為先,生產理念.只做安全可靠的機型.如調寬窄系統中型采用三點調節裝置，防止PCB受熱后掉板現像，均多設備只有二點調節系統。
 材質方面：從不偷工減料.材質均用真材實料,如機架板材用3mm 冷鋼板制造, 有的廠商才2mm ,有的甚至才1.5mm .無鉛機型力拓均用316 高溫不銹鋼制作與錫有間接接觸部分. 獨顯力拓在材質方面的重視.品質作為力拓品牌的象征.
 
06 服務優勢:
  力拓在激烈的市場中,能夠發展的利器在于服務,品質和服務鑄就力拓無鉛電子設備,國際知名品牌.能夠為客戶實際生產設計,人性化服務.均為力拓取得更多用戶的好評.也成就了力拓.
機型焊接產品類型：
技術參數：
 Machine size weight  機體參數 
 Dimension(mm)  外型尺寸 3320x1350x1700mm 
 weight  重量 950kg 
 Conveyor system PCB  傳輸系統 
 converou height PCB  PCB 傳輸高度  750±20mm 
 Conveyor speed  運輸速度  0-1400mm/min 
 pcb transfer direction  傳送方向  L→R & (R→L) 
 Pcb width  PCB 寬度  Max. 300mm 
 Conveyor motor power  傳輸馬達功率  220v/90w 
 Conveyorangle adjustment  傳輸導軌角度  4-7° 
 Preheating system  預熱系統 
 Preheating zone  預熱區數量 2區 
 Preheating length  預熱長度  1200mm 
 Preheating heater  預熱器  220v/AC 5KW X2 
 Preheating heater model  預熱方式  熱風循環 
 Preheating temp  預熱溫度  室溫～250℃ 
 Preheating temp control model  預熱控溫方式  PID+SSR 
 soldering system  焊接系統 
 solder materiel  錫槽材質  無鉛專用材料（316L） 
 solder bath capacity  錫爐容量  300KG 
 Solder bath temp  錫爐溫度  室溫～400℃ 
 Headter power  錫爐發熱管功率   220V/AC 1.0 KW X 10 
 Solder bath control method  錫爐控溫方式  PID+SSR 
 Temp accuracy  溫控精度  ±1℃ 
 Solder bath warm-up time  錫爐升溫時間  120 min 
 Solder pass in and out  錫爐進出升降方式  手動/Manus  
 Frequency control  波峰高度調節方式  無極變頻調速 
 cooling system  冷卻系統 
 Cooling   冷卻方式   cooling air/強制風冷 
 Controlling parameter  控制部分 
 power  電源  3￠380V 100A 50/60HZ 
 Power of start up  啟動功率  22KW 
 Power of consumption of operation  正常工作消耗功率  5KW 
 option   選配項目 
可選項:全紅外/全熱風 
DW300B 按鍵式波峰焊（操作更直接） 
DW300PC 電腦控制系統，制程溫度切換更快 
 
自動切腳機（LT-913A）